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　　集微网消息，重组创变，整合致胜！12月16日，由半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”将在北京嘉里大酒店隆重举行……

　　集微网消息，重组创变，整合致胜！12月16日，由半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”将在北京嘉里大酒店隆重举行。

　　赓续产业共赢，企业纷至沓来。截至目前，投资年会已吸引政府园区代表、产业大咖、知名投资机构、领军企业、新锐企业、上市公司等，包括芯原股份、思特威、芯粤能、力合微、国芯科技、华大半导体、思必驰、元禾璞华、IDG资本、上汽创投、小米产投在内近1000家企业/机构报名参会，探讨新形势下发展路径，共线年的半导体市场行情急剧分化、投资逻辑大幅转变，细分领域状况各有不同，主打一个“两重天”。与此同时，“并购重组”这一关键词在业界频繁显现，促进产业整合、扩大市场空间，成为较长一段时间内业界的共同努力。目之所及，半导体行业并购整合的时代隐隐来临。

　　围绕上述趋势，投资年会将聚焦四大亮点，构建“点、线、面”相结合，多层次、立体化的大会！火力全开，100+集微报告全方位曝光；大咖云集，举办“年度最全投资人盛宴”；前瞻聚焦，深度探析并购整合趋势；对接合作，零距离接触合作良机。

　　“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”迄今已成功举办四届，成为展示我国半导体产业进步的重要舞台，以及政府园区、投资机构了解产业、了解技术的重要窗口。

　　值得一提的是，本届“IC风云榜”除评选35大奖项外，还推出59大权威榜单，涵盖上市公司、行业翘楚、投资机构/投资人、产业园区、政府引导基金、知识产权等领域。

　　来自半导体投资联盟超100家会员单位，及500多位半导体行业CEO将担任评委，依据市场、学研、资方、品牌等度权威数据，秉持公正公开、范围广泛原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选行业年度“优秀人物、机构、企业、园区与品牌”，鼓励和表彰过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设、企业财务表现等方面，作出突出贡献，取得优异成绩的对象，树立风向新标杆。

　　12月4日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具，赋能车规级芯片和应用软件的协同开发，助力大规模缩短产品上市周期，加速新一代智能驾驶芯片创新。

　　随着中国智能汽车产业蓬勃发展，车规级芯片也迎来了发展的“黄金时代”。作为国内唯一实现7纳米车规芯片量产的厂商，芯擎科技的产品“龍鹰一号” 已规模化应用于吉利领克08等多款车型，并入选工信部汽车芯片推荐目录，为中国车企提供了全新选择。

　　借助芯华章车规级EDA验证工具，芯擎科技能够在芯片设计阶段，就进行和真实使用场景一致的系统级软硬件联合仿真和调试，提升系统级应用环境下软硬件协同表现，降低芯片在整车应用过程中的风险。

　　芯擎科技研发高级副总裁杨欣欣博士表示，“芯擎坚持以用户体验为导向，从系统创新出发来设计智能车载芯片。这和芯华章的系统定义芯片技术方案理念不谋而合。芯华章完整的敏捷验证解决方案与专业技术支持非常贴合我们的技术需求，在竞争激烈的智能车载芯片市场中，对赋能项目的前置具有重要意义。”

　　芯华章首席市场战略官谢仲辉表示，“聚焦大算力智能芯片，芯华章完成了相关的技术积累，打造了从工具解决方案到落地支持的完整服务能力。我们非常荣幸能与芯擎进行深度的合作，赋能芯擎从系统到芯片的创新设计理念。这也将进一步地促进芯华章系统验证解决方案在国产智能车载芯片领域的创新应用。”

　　湖北芯擎科技有限公司于2018年在武汉经济技术开发区成立，在武汉、北京、上海、深圳和沈阳设有研发和销售分支机构，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片，以“让每个人都能享受驾驶的乐趣”为发展使命，致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。

　　芯华章聚焦EDA数字验证领域，打造从芯片到系统的敏捷验证解决方案，拥有超过160件自主研发专利申请，发布十数款基于平台化、智能化、云化底层构架的商用级验证产品，可提供完整数字验证全流程EDA工具。聚焦车规服务领域，芯华章成立汽车解决方案专家团队，与国家新能源汽车技术创新中心、中汽研、加特兰等汽车产业生态伙伴合作，加速完善系统及验证产品在汽车电子领域的应用，并于2023年战略投资海外汽车电子解决方案企业Optima，为客户提供更加灵活、高效的车规级设计验证与咨询服务。

　　集微网消息，过去二十年来，苹果公司股价飙升的动力来自于其标志性消费设备，始于iPod和iMac，然后是iPhone和iPad。近年来，苹果又推出了Apple Watch和AirPods。

　　但是，对于这家美国市值最大的公司来说，除了这些小型设备，还有很多其他的东西。在硅谷总部，苹果公司正在设计为苹果最受欢迎产品提供支持的自研芯片。

　　早在2010年皇帝资讯网站，苹果就首次在iPhone 4上搭载了自研芯片。到今年为止，所有新款Mac电脑都采用苹果自己的芯片，结束了该公司对英特尔长达15年的依赖。

　　苹果公司负责硬件工程的约翰·特纳斯（John Ternus）表示，在过去20年里，苹果最深刻的变化之一就是在内部开发更多技术，其中最重要的当然是芯片。

　　这一变化也使苹果面临一系列新的风险。苹果公司最先进的芯片主要由台积电生产，而地缘日趋紧张。与此同时，智能手机正从严重的销售低迷中复苏，微软等竞争对手正在人工智能（AI）领域取得巨大飞跃。

　　苹果芯片部门主管乔尼·斯鲁吉（Johny Srouji）指出，亚马逊、谷歌、微软和特斯拉也在自研芯片。“我们有数千名工程师，你看看我们的芯片组合，非常精简，非常高效。”

　　与传统的芯片制造商不同，苹果并不为其他公司生产芯片。他指出，“因为我们并不对外销售芯片，所以我们专注于产品，这给了我们优化芯片的自由，可扩展的架构让我们可以在不同产品之间重复使用芯片。”

　　斯鲁吉于2008年加入苹果公司，领导一个由四五十名工程师组成的小团队为iPhone设计定制芯片。在他加入一个月后，苹果以2.78亿美元的价格收购了拥有150名员工的初创公司P.A. Semiconductor。

　　Creative StrategiesCEO兼首席分析师本·巴加林（Ben Bajarin）表示，苹果将开始生产自己的芯片，这就是他们收购P.A. Semiconductor的直接好处。凭借其固有的设计重点，苹果希望尽可能多地控制堆栈。

　　收购两年后，苹果在iPhone 4和初代iPad上使用了首款自研芯片A4。斯鲁吉说：“我们建立了统一内存架构，它可以跨产品扩展。我们建立了一个从iPhone开始的架构，然后将其扩展到iPad、Apple Watch以及Mac上。”

　　苹果的芯片团队已经发展到数千名工程师，他们在世界各地的实验室工作，包括以色列、德国、奥地利、英国和日本。在美国，苹果在硅谷、圣地亚哥和得克萨斯州奥斯汀都有工厂。

　　苹果公司正在开发的主要芯片类型被称为系统级芯片（SoC）。巴加林解释称，它将中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）和其他组件结合起来。对于苹果来说，还有个“运行神经引擎”的特殊神经网络处理器（NPU）。

　　A系列芯片是iPhone、部分iPad、苹果Apple TV以及智能音箱HomePod的中央处理器。苹果的另一款主要SoC产品是M系列，于2020年首次发布，现在支持所有新款Mac电脑和更先进的iPad，该产品已经升级到M3系列。

　　Apple Watch搭载的较小芯片封装系统。此外，苹果在AirPods中使用了H和W系列芯片。U系列芯片支持苹果设备之间进行通信。最新的R1芯片将于明年初搭载在苹果混合头显Vision Pro上。斯鲁吉表示，它将在12毫秒内处理来自设备摄像头、传感器和麦克风的输入电脑热点资讯，将图像流式传输到显示屏上。斯鲁吉表示，他们可以提前设计芯片。他的员工与硬件主管特努斯领导的团队合作，精确而准确地制造出针对这些产品的芯片，而且只针对这些产品。

　　例如，第二代AirPods Pro内置的H2芯片可以更好地消除噪音。在新款Apple WatchSeries 9内部，S9支持双击手势等新功能。在iPhone中，2017年款A11 Bionic首次支持神经引擎，这是SoC的专用部分，专门用于在设备上执行AI任务。

　　负责iPhone营销的凯安·德兰斯（Kaiann Drance）说：“这实际上是GPU架构和苹果芯片历史上最大的一次重新设计。我们首次实现了硬件加速光线追踪。我们还有网格着色加速，这允许游戏开发者创造一些真正令人惊叹的视觉效果。”

　　苹果表示，A17 Pro将是首款实现量产的3nm芯片。斯鲁吉说：“我们使用3nm制程工艺的原因是，它使我们能够在给定的尺寸中封装更多的晶体管。这对产品来说很重要，而且能提高能效。尽管我们不是一家芯片公司，但我们在这个行业处于领先地位自有其道理。”

　　苹果在10月份宣布为Mac电脑提供M3芯片，继续向3nm的方向迈进。苹果表示，M3具有22小时的电池续航能力，并且与A17 Pro类似，提高了图形性能。

　　已经在苹果工作了22年的硬件主管斯鲁吉表示，“现在说成功还为时尚早，我们还有很多工作要做，但我认为现在有很多Mac，几乎所有Mac都能够运行AAA级游戏，这与五年前的情况截然不同。”

　　他还说，“最开始的时候，我们制造产品的方式往往是使用其他公司的技术，并有效地围绕这些技术构建产品。尽管更注重美观的设计，但我们受到现有条件的很大制约。”

　　2020年，苹果放弃使用英特尔的个人电脑（PC）处理器，转而在MacBook Air和其他Mac电脑中使用自研的M1芯片，这是半导体行业的一个重大转变。

　　斯鲁吉表示，“这几乎就像物理定律发生了变化。突然之间，我们可以制造出一款轻薄无比的MacBook Air，它没有风扇，电池续航时间长达18小时，性能超过了此前推出的MacBook Pro。”

　　他还说，“搭载苹果最先进芯片M3 Max的最新MacBook Pro，比我们当时生产的、搭载英特尔最快处理器的MacBook Pro快11倍。而就在两年前，我们还在大量发货搭载英特尔处理器的电脑。”

　　英特尔处理器基于x86架构，这是PC制造商的传统选择，市场为此开发了许多软件。而苹果的处理器采用了英特尔竞争对手Arm的架构，后者可以帮助笔记本电脑耗电量更少、续航时间更长。

　　苹果在2020年推出的M1系列芯片是基于Arm架构处理器在高端电脑上采用的一个转折点，这与高通、AMD以及英伟达等其他大牌公司竞争，这些公司也在开发基于Arm架构的PC处理器。2023年9月，苹果将与Arm的协议延长至2040年。

　　13年前，当苹果推出首款定制芯片时，作为一家试图在竞争激烈、成本高昂的半导体市场上立足的非芯片公司，苹果显得十分与众不同。此后，亚马逊、谷歌、微软和特斯拉都开始尝试定制芯片。

　　伯恩斯坦研究公司董事总经理兼高级分析师斯泰西·拉斯贡（Stacy Rasgon）表示，“苹果在某种程度上可以被称为开拓者。他们的行动表明，如果你这样做，你就可以尝试让你的产品变得与众不同。”

　　基带芯片研发很难”当然，苹果还没有制造其设备需要的所有芯片。例如，基带芯片是该公司尚未靠自己攻克的一个重大难关。拉斯贡说：“苹果的处理器已经非常好，但他们在自研基带芯片方面遇到了困难。基带芯片很难研发。”

　　苹果依赖高通的基带芯片，尽管在2019年，两家公司才就长达两年的知识产权法律达成和解。不久之后，苹果以10亿美元的价格收购了英特尔基带芯片业务的大部分，这可能是为了开发自己的基带芯片。然而，苹果还没有成功。2023年9月，苹果与高通签署协议，后者将在2026年前供应其基带芯片。

　　苹果芯片业务主管斯鲁吉表示，他不能对“未来的技术和产品”发表评论，但他说：“我们关心手机，我们有团队能够实现这个目标。”

　　据报道，苹果也在研发自己的Wi-Fi和蓝牙芯片。目前，该公司与博通就无线组件达成了一项价值数十亿美元的新协议。苹果依靠三星和美光等第三方提供内存芯片皇帝资讯网站。

　　当被问及苹果是否会尝试设计其芯片的每个部分时，斯鲁吉表示：“我们的愿景是打造最好的产品。作为一个包括芯片在内的技术团队，我们希望打造最好的技术来实现这一愿景。为了实现这一目标，苹果更愿意购买现成的产品，以便让团队可以专注于真正重要的事情”

　　不管苹果最终设计了多少芯片，它仍然需要在外部制造芯片。这需要像台积电这样的代工企业拥有的大规模的制造工厂。世界上90%以上的先进芯片都由台积电制造，这使得苹果和该行业的其他公司很容易受到地缘因素的影响。

　　巴加林称：“很明显，大家都很紧张。比如，如果发生这种情况，B计划是什么？没有其他好的选择。你会希望三星更有竞争力，而英特尔也在进入这个领域。但是，我们现在还没有这种能力，一切都要靠台积电。”

　　不久前，苹果还宣布，它将成为Amkor（安靠）在亚利桑那州皮奥里亚新建20亿美元制造和封装工厂的第一个也是最大的客户。Amkor将负责封装台积电亚利桑那州工厂生产的苹果芯片。斯鲁吉说：“我们始终希望打造多元化的供应链，囊括亚洲、欧洲和美国，这就是为什么我认为台积电在亚利桑那州建厂是件好事的原因。”

　　苹果的另一个担忧是美国缺少熟练的芯片工人，美国几十年来都没有建造先进的晶圆厂了太平洋电脑网主板。台积电表示，由于缺乏熟练工人，其亚利桑那州工厂现在被推迟到2025年。

　　不管这是否与人才短缺有关太平洋电脑网主板，苹果在发布新芯片方面速度已经放缓。斯鲁吉认为，“芯片迭代花的时间越来越长，因为它们的开发越来越难。而且，与10年前相比，能封装更多且获得能效的能力也变得不同。”

　　尽管如此，苹果的行动还是凸显了它在市场上的竞争力。2019年，苹果芯片架构师杰拉德·威廉姆斯（Gerard Williams）离职，创建了名为Nuvia的数据中心芯片初创公司，并带走了一些苹果工程师。苹果因知识产权问题起诉威廉姆斯，于今年撤诉。高通于2021年收购了Nuvia，此举旨在与苹果等基于Arm架构的PC处理器竞争。

　　斯鲁吉表示：“我不能讨论法律方面的问题，但我们确实关心知识产权保护。当某些人因为某些原因离开时，这是他们的选择。”

　　苹果的核心业务面临着更多的宏观挑战，因为智能手机销量刚刚从多年来的最低水平复苏。然而，对AI工作负载的需求正在导致芯片订单激增，尤其是英伟达等公司生产的GPU。由于ChatGPT和其他生成式AI服务的普及，该公司的股价今年上涨了200%以上。

　　自2016年以来，谷歌为AI设计了张量处理单元（TPU）。自2018年以来，亚马逊旗下云计算部门AWS就为数据中心提供了自己的AI芯片。微软今年11月发布了新的AI芯片电脑热点资讯。

　　斯鲁吉表示，早在2017年A11仿生芯片推出机器学习引擎Apple Neural Engine之前，他所在苹果的团队就一直在研究机器学习引擎。苹果的神经引擎支持其所谓的“设备上的机器学习功能”，如面部识别等。

　　2023年7月，有传闻称苹果开发了自己的大语言模型Ajax和聊天机器人Apple GPT。自2015年以来，苹果还收购了20多家AI公司。

　　当被问及苹果是否在AI领域落后时，斯鲁吉并不认为苹果落后了。但巴加林对此持怀疑态度。在谈到苹果在AI领域的地位时，他表示2022年，苹果在芯片领域取得了不错的成就，2023年的M3芯片性能更强大。但苹果的软件必须迎头赶上，这样开发者才能利用其硬件优势，在苹果芯片上编写未来的AI软件。

　　巴加林预计，这种情况很快就会有所改善。他认为苹果从成立第一天起就有机会真正做到这一点。在他看来，每个人都相信苹果将于2024年在AI方面大放异彩。

　　集微网消息，也许现在还看不出来，但英特尔正处于生死存亡的关头。Arm架构的PC的推出会对英特尔的原有生态造成多大影响？对此，海外多家分析机构做了阐述。

　　科技类专栏作者Christopher Mims表示，目前的生态演变对英特尔员工和投资者来说利害攸关，而且很可能在2024年及以后的市场份额争夺战中演变成一场激烈的战斗。对于普通消费者来说，也需要了。也许会有一天，从1991年开始就贴在个人电脑上的“Intel Inside”小贴纸可能会不复存在。

　　这些电脑的处理器可能不再采用英特尔芯片，而是采用一系列制造商的处理器，主要是高通公司，但也可能是英伟达公司、AMD公司，以及一些知名度较低的公司，如总部位于加州圣克拉拉的晶晨半导体和总部位于的联发科技。

　　Arm公司的业务目前一直在增长，尤其是在移动端。到2011年英特尔寻求进入移动处理器领域时，为时已晚。

　　苹果是第一家押注基于Arm处理器的公司——许多人认为它只能用于手机——甚至可以成为最强大的台式电脑的大脑。这使苹果公司在设计芯片时，比英特尔和业界其他公司领先了一大步。因为在当今世界，功耗已成为所有设备（不仅仅是手机）性能的主要限制因素。

　　现在，谷歌、高通、亚马逊、苹果和其他公司都可以使用Arm的蓝图来定制设计芯片，为手机、笔记本电脑到云服务器等一切产品提供动力。这些芯片通常由三星或台积电生产，它们主要为其他公司生产芯片。

　　英特尔面临的威胁不胜枚举，值得总结一下：Mac和谷歌的Chromebook已经在蚕食基于Windows、由英特尔驱动的笔记本电脑的市场份额。至于基于Windows的设备，所有迹象都表明它们越来越多地采用非英特尔处理器。最后，Windows未来很可能在云上运行，也将在非英特尔芯片上运行。

　　苹果公司几乎完全放弃了英特尔的芯片。十多年来，苹果公司的所有台式机和笔记本电脑都使用英特尔的芯片。与此同时，根据Statcounter的数据，其台式机和笔记本电脑的总体市场份额已从2013年的约12%攀升至近三分之一。

　　如今，不仅仅是苹果公司在远离英特尔的芯片皇帝资讯网站。微软也正在加速其长达数年之久的努力，以在基于Arm处理器上运行，这样整个PC生态系统就不会因为英特尔未能跟上苹果和台积电的步伐而陷入困境。谷歌的Chrome OS可与基于英特尔或Arm芯片配合使用，也是微软面临的一个新威胁。

　　这就意味着，英特尔面临的威胁来自于一个完整的生态系统。这些公司腰缠万贯，利润丰厚，它们都想从英特尔的市场份额中分得一杯羹。在许多方面，这确实是英特尔与世界的较量——“世界”几乎包括了所有你能叫得出名字的科技巨头。

　　事情并非总是如此。数十年来，英特尔与其不死不休的合作伙伴——微软，通过“Wintel”双头垄断，在个人电脑市场上共同占据了主导地位。

　　微软正在努力使Windows及其他软件能够在云端访问，这可以为客户节省开支，因为他们可以使用比传统个人电脑更便宜、更简单的电脑。这也意味着在工人的办公桌上可以摆放基于Arm处理器的设备，以取代性能更强大的英特尔处理器。而且，员工在云端远程访问的Windows版本也可以在数据中心基于Arm的芯片上运行。

　　11月中旬，微软发布了其首款基于Arm的定制芯片。其中一款名为“Cobalt”的芯片将用于数据中心，为基于云的Windows体验提供动力。高通公司也即将推出基于Arm的笔记本电脑芯片。

　　亚马逊最近推出了一款小型PC设备，它可以从云端流式传输Windows和应用软件，就像Netflix一样，只不过是用于软件而不是娱乐。这是一款重新利用Fire TV Cube流媒体设备，售价200美元，采用晶晨半导体公司的Arm芯片。

　　高通公司还即将推出基于Arm技术的笔记本电脑芯片，但其目的不仅仅是将这些设备与云端连接起来。相反，它们将直接取代英特尔的处理器，处理设备本身的繁重工作负载。与此同时，它们还将与苹果公司最好的芯片正面交锋。微软正在投入大量精力，使Windows能在这些高通的处理器上运行，同时鼓励应用程序开发人员也这样做。

　　英特尔负责半导体性能的副总裁Dan Rogers表示，自从在英特尔工作了30年的Pat Gelsinger于2021年重返公司担任首席执行官以来：“我相信我们的精力已经得到了释放和集中。我们在个人电脑领域的动力从未像现在这样强劲。”

　　英特尔计划在Rogers所说的“轻薄”笔记本电脑领域推出新一代芯片。在这一领域，苹果一直在击败搭载英特尔处理器的Windows设备。在先进的芯片制造技术方面，英特尔承诺在2025年赶上其主要竞争对手——台积电。

　　消费电子业务充满了逆转，而英特尔仍然是一个强大的竞争者。因此，这一切都不是注定的，结果也是开放的。

　　在当今这个信息爆炸的时代，集成电路行业面临着前所未有的挑战，如何在海量的信息中快速、准确地捕捉到对自己有利的信息，成为了企业能否在市场竞争中占据有利地位的关键。在这个背景下，舆情监测平台作为企业获取市场信息的重要工具，在辅助企业制定市场策略和应对市场变化方面发挥着重要作用。

　　近日，经过长达1年的调研、分析和设计，爱集微正式上线了国内集成电路行业首个舆情监测平台，并依托爱集微半导体行业大数据平台，为半导体企业带来全新的市场情报解决方案。通过这一平台，企业能够更加敏锐地洞察市场动态，及时掌握行业热点、竞争对手动态、政策法规、负面舆情等关键信息，以便为经营决策提供有力支持，助力半导体企业在激烈的市场竞争中抢占先机。

　　为了提升使用的便捷性，用户可以通过爱集微PC端官网和移动端APP首页进入舆情监测平台。该平台将日常舆情监测工作中会涉及到的操作，按功能合理分为两个版块。

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　　“我的关注”板块。平台支持自定义设置关键词，用户可根据自身需求，快捷定制个性化的舆情信息。无论是产品研发、市场销售还是战略规划，都能依据舆情信息做出更为精准的决策。

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　　集微网消息，据接近富士康和和硕的消息人士透露，由于大雨，富士康和和硕已停止在印度南部钦奈附近的工厂生产苹果iPhone。

　　泰米尔纳德邦首府钦奈是该邦最大的城市，也是主要的电子和制造中心，暴雨至少造成两人死亡，该国最繁忙的机场之一的跑道被淹没。

　　消息人士称，富士康在泰米尔纳德邦的iPhone工厂拥有约35000名员工，该公司尚未决定是否在12月5日（周二）恢复生产。

　　此外，这是和硕近几个月来第二次关闭工厂，该工厂在9月份火灾后暂时停止了iPhone的组装。

　　DRAM市况于第三季复苏，全球产业营收季增18％，第四季因原厂涨价态度明确，第四季合约价涨势确定，预估仍将上涨13％～18％，惟需求方面回温程度，则不如过往旺季；整体而言，买方虽有备货需求，但以目前来说，服务器领域因库存水位仍高，拉货态度仍显被动，预估第四季DRAM产业出货增长幅度有限。

　　TrendForce表示，第三季三大原厂营收皆有所增长，由于AI话题延烧，对高容量产品需求维持稳定，加上1 alpha nm DDR5量产后，量价齐升，带动三星第三季DRAM营收季增幅度约15.9％，约52.5亿美元。

　　SK海力士受惠HBM、DDR5产品需求，出货量连三季度成长，加上平均销售单价季增约10％，营收约46.26亿美元，季增幅度达34.4％，是原厂中成长最显著的厂商，与三星的市占率差距缩小至不及5个百分点。

　　美光平均销售单价小幅下跌，然因需求回温，出货量增加，支撑营收季增幅度约4.2％，达30.75亿美元。

　　产能规划方面，三星针对库存偏高的DDR4产品扩大减产，第四季减产幅度会扩大至30％，且认为旺季须待2024下半年，投片将于2024年第二季开始提升。SK海力士投片则率先于2023年底上升，搭配2024年DDR5渗透率提升，预期总投片量将逐季上升。美光库存相对健康，2023年第四季投片已开始回升， 2024年投片量估仍会小幅上升，产能重心落在制程转进。

　　台厂方面的南亚科主流DDR3、DDR4产品需求相对疲乏，价格仍呈下滑走势，限缩其营收涨幅，营收达2.44亿美元。

　　华邦电则在定价策略上较为积极，为拓展其DDR3业务，去化高雄厂新增产能，议价弹性大，故出货有所成长，第三季营收上升至1.12亿元。

　　力积电营收计算为其自身生产的消费性DRAM，不包含DRAM代工业务，受惠现货价格上涨，使得需求小幅上升，带动DRAM营收季增4.4％。（来源： 工商时报）

　　集微网消息，美国不断施压外企将产业链转移出中国，近日一名香港行业领袖透露，美国还要求一些出口商遵守“不成文规则”，即不得在中国内地或香港注册公司，必须在新加坡注册，否则将受到美国的全面。

　　香港中华厂商联合会副会长吴国安日前称，“对于在越南新成立的公司，有一些不成文的规定，即不允许在香港或中国内地注册。他们必须在新加坡注册并由一名新加坡指定代表办理业务。如果这些新出口商在内地或香港注册他们的公司，他们将得不到美国的任何订单，并将受到全面。”

　　受美国压力，近些年一些外资进入越南等东南亚国家建立业务。但吴国安指出，由于越南经济紧缩、高通胀和高利率，美国买家在越南的订单减少60%。

　　不过，多名行业领袖表示，要在中国以外实现所谓“供应链多元化”并非易事，因为中国是全球供应链不可或缺的一部分，很难被取代。

　　谈到美国要求香港出口商在新加坡注册公司时，林宣武认为，影响非常有限。他解释称：“（供应链）脱钩的影响根本不重要。如果一家公司得到香港投资者的支持，那么无论他们在哪里注册公司，利润最终都会进入他们（香港投资者）的口袋。”

　　对于目前出口商面临的局面，香港贸易发展局研究部副总监陈永健称，相较于对华供应链“脱钩”的说法，他更愿意称之为供应链重组，并认为出口商正经历重建供应链时的“阵痛”。

　　我外交部发言人毛宁此前表示，中国之所以成为全球工商界的必选项，得益于中国经济韧性强、潜力大、活力足，得益于中国改革开放的基本国策，得益于中国超大规模的市场。“下一个‘中国’还是中国，欢迎各国工商界继续投资中国、生根中国。”

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