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　　集微网消息，随着科技公司开始考虑为人工智能（AI）和移动设备制造自己的高性能专用芯片，一种已有十年历史的RISC-V半导体设计标准正受到越来越多的关注……

　　集微网消息，随着科技公司开始考虑为人工智能（AI）和移动设备制造自己的高性能专用芯片，一种已有十年历史的RISC-V半导体设计标准正受到越来越多的关注。

　　RISC-V于2010年开发资讯网站购买，是一种简化的开源芯片“指令集”。它可用于为智能手表、笔记本电脑和数据中心服务器等设备创建各种芯片，而且更容易为人工智能计算等特定用途进行定制。与市场领导者Arm公司的专有芯片设计不同，RISC-V是开源的，因此芯片的制造成本更低，效率可能更高。

　　科技巨头和更多利基厂商定制芯片激增，推动了RISC-V的崛起。市场研究与咨询公司SHD Group的分析师理查德·瓦兹尼亚克表示：这是多年来市场上出现的第一个真正的替代方案。芯片设计人员更乐于使用RISC-V。

　　开发者可以免费获得RISC-V等开放源代码技术，但通常需要向供应商支付特定企业功能或技术支持等附加费用。例如，初创公司SiFive就出售基于RISC-V的芯片设计许可证。芯片指令集本质上是软件与硬件通信的基础层互联网资讯平台排名，用于定义处理器的功能。

　　Meta公司今年5月表示，正在使用RISC-V为其部分AI计算提供支持。Meta公司写道，运行生成式AI和其他大型AI模型需要更高效的硬件系统，因此公司设计了自己的硬件系统，而不是仅仅依赖传统的图形处理器（GPU）。

　　谷歌从2022年开始适配安卓移动操作系统支持使用RISC-V。今年10月，谷歌宣布与高通合作，推出基于RISC-V的可穿戴设备。11月，谷歌研究部门发布了一套基于RISC-V的AI和机器学习开源工具。

　　一些专家表示，随着晶体管达到物理极限，为特定、专业应用设计的硬件将成为提高芯片性能的途径，这正是RISC-V开放标准的优势所在。谷歌表示，RISC-V可以实现更大程度的定制化。Meta公司表示资讯网站购买，其RISC-V处理器内核经过大量定制，提高AI计算效率。

　　包括高通、三星、英伟达，甚至还有生产x86芯片指令集的英特尔在内的其他公司，也在探索这项技术。高通公司2023年8月与恩智浦和英飞凌等芯片制造商共同成立了一家公司资讯网站购买，致力于制造和销售基于RISC-V的移动和互联网连接设备。

　　高通公司产品管理高级副总裁齐亚德·阿斯加尔表示：对于这些较旧的指令集，必须获得一些许可或架构许可才能开始创建产品。但由于这是一个开源指令集电脑硬件检测卡，所以可以在无需支付预付许可费的情况下开始研发。

　　Forrester研究总监Glenn ODonnell表示，与Arm等付费使用的设计相比，这是RISC-V吸引公司的一个主要原因。他指出，许可费不是问题后，那么就可以制造出非常便宜的芯片。

　　据SHD集团估计互联网资讯平台排名，基于RISC-V的设备出货量预计将以40%的复合年均增长率增长。生成式AI为开发基于RISC-V的新芯片提供了重大机遇，到2030年，RISC-V芯片将创造近1000亿美元的收入电脑硬件检测卡，并占据系统级芯片（SoC）市场25%的份额。

　　最近的行业动向可能会威胁到英国芯片设计公司Arm，Arm公司于2023年9月正式上市，该公司占智能手机、平板电脑和笔记本电脑处理器市场90%的份额。

　　RISC-V如果能继续在中国获得发展，可能会为Arm带来更大的挑战，因为中国的科技公司已经接受了这一开放标准，试图摆脱对西方芯片技术的依赖。

　　不过，戴尔首席技术官约翰·罗伊斯表示，支持RISC-V的中间软件使企业无需额外的开发工作就能更容易地使用RISC-V，但针对数据中心等高性能应用的中间软件尚未完全开发出来。

　　罗伊斯在谈到RISC-V的知名度时表示，在拥有足够丰富的软件和开发者生态系统之前，这些东西都是非常小众的。

　　RISC-V国际CEO卡莉斯塔·雷德蒙德表示，RISC-V标准的管理机构计划2024年推出认证和更多的开发者资源。她表示，这是一个非常强大的第三架构互联网资讯平台排名。就在几年前，世界上还只有两种主要选择：X86和Arm。

　　12月15日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与大算力系统高速互连解决方案领先企业渡芯科技联合宣布，双方正式达成合作，建立战略合作伙伴关系。

　　基于芯华章双模硬件仿线E在PCIe高速接口领域的独特双模验证优势，特别是其高速数据传输带宽、丰富接口选择以及深度调试能力，渡芯科技已在高性能PCIe/CXL Switch芯片产品研发中成功使用该产品，来应对大型高速交换芯片研发过程中的验证和测试挑战。

　　“通过双方工程师的共同努力，合作开发出来了一套独有的高效便捷的工具，使得芯华章双模硬件仿线E能在公司的项目中部署成功。HuaPro P2E提供了丰富的数据接口和强大的调试能力，尤其是灵活的双模验证模式，非常适用于处理复杂的高速通信接口验证和大规模深度调试，极大促进了我们软硬件团队的协同开发速度。”

　　“大模型人工智能市场崛起，对渡芯科技研发中的高性能互连芯片需求大涨，也对验证工具在高速互联协议支持、复杂算法处理、接口丰富性等方面提出了新的挑战。芯华章双模硬件仿真系统，提供了灵活的使用模式、大规模数据调试能力、丰富的接口方案，非常适配这一领域的客制化需求。”

　　打造统一软硬件平台，支持硬件仿真与原型验证双工作模式，可以根据验证场景的不同，在不同性能要求、接口方案的使用模式之间进行灵活转换，避免多工具切换带来的数据碎片化和工具兼容性问题，降低工具使用成本。

　　可提供7168个高达1.6Gbps速率的单端IO接口，28x4 Lane的高速Serdes接口电脑硬件检测卡，以及与主机的PCIe 高带宽连接。基于这些接口，用户可以实现多片到多板的高速级联和自动化分割，支持GPU、AI、Processor、Network等大规模数字芯片验证。

　　内置的64GB内存，以及64Gbps主机接口，可以轻松支持大容量波形的深度抓取、无限量、任意深度的信号波形采集、动态触发、内存加载和读取等多种调试能力，满足复杂芯片调试需求。

　　随着大模型AI应用不断普及，算力系统规模在不断增加，所使用的高速交换芯片的端口数量和端口速度在急速增加，大量高速接口验证在大型互连芯片设计中是一项极具挑战性的任务。这主要是因为高速接口涉及多个复杂的协议（譬如PCIe和CXL）、高速信号有严格的时序约束，高速互连芯片需有效地支持大量不同种类的设备和设备间的各种组合。

　　传统解决方案里，用户为了满足从设计调试到系统验证不同场景需求，往往需要在硬件仿真系统和FPGA原型验证之间来回切换，造成大量人力和时间成本的浪费。

　　芯华章创新的HuaPro P2E双模高性能硬件验证系统，能够以同一产品支持多种用户场景，涵盖从虚拟仿真通道到真实硬件子卡的完整验证方案资讯网站购买。在专注调试能力的硬件仿真模式和专注系统级验证的FPGA原型模式双重加持下，用户可以根据实际需求灵活调整仿真方案，更好平衡配置工具和团队资源。

　　◉芯华章的Virtual PCIe解决方案同时支持RC和EP验证，可以帮助客户快速搭建具有多个PCIe设备的系统。这个系统内有数个PCIe的RC和EP设备，可以根据需求来定义系统规模、PCIe设备个数和lane数量。

　　◉同时，建立在Transactor基础上的Virtual PCIe方案可以为客户提供快速Bring Up、方便调试等好处。与传统的Speed Bridge方案相比，Virtual PCIe方案在协议支持方面具有快速的需求反馈能力，对于主机虚拟化、设备联动等功能都有完善支持，也具有更大的灵活性和更快的部署便利。

　　◉在系统需要与真实设备进行交互验证的阶段，HuaPro P2E能够基于软件工具配置，切换到高速子卡接口验证模式。这一模式通过芯华章的PCIe RC/EP子卡，将用户设计连接至真实的主机或PCIe设备，从而在实际的系统级场景中进行验证。

　　◉这种验证方法提升了PCIe接口验证的真实性，并能实际验证硬件模块与真实系统驱动的适配度，同时降低了从设计到系统验证的整体复杂性。

　　12月13日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）在上海落幕。芯和半导体创始人兼CEO凌峰博士再次担任大会主席并在上午的主论坛发表演讲《Chiplet产业的发展和现状》；芯和半导体联合创始人代文亮博士担任Design-Automotive分论坛的主席并主持；此外，芯和半导体技术市场总监黄晓波博士在分论坛Design-HPC中发表题为《AIGC时代算力芯片Chiplet设计的EDA解决方案》的主题演讲。

　　本次大会共有1400+人报名，由于场地规模限制，共有600+人至现场参与，再次创造历史。在会议中，被众人给予厚望的Chiplet技术及其产业生态圈成为讨论和展示的热点。

　　作为全球Chiplet及SiP先进封装领域的重磅活动之一，中国系统级封装⼤会（SiP China）已经成功举办七年，旨在从IC设计到晶圆制造、封测延伸至终端应用，全力推动产业链融合创新。

　　随着人工智能和高性能计算的兴起，Chiplet和异构集成解决方案受到越来越多的关注。这推动了更复杂的先进SiP解决方案的采用，尤其是超高密度扇出型封装和2.5D/3D封装，以满足更高的密度、更低的带宽和更高的性能要求。

　　本次大会立足本土、协同全球，重点关注异构集成Chiplet技术、先进封装与SiP的最新进展，聚焦于HPC、AI、汽车等关键应用领域，是Chiplet生态圈的一次重要聚会。

　　大会主席，芯和半导体的创始人、CEO凌峰博士作主席报告，他表示Chiplet在未来将加速发展，唯有产业链共同努力才能壮大Chiplet生态、推动落地：

　　中国系统级封装大会见证了中国SiP行业成长的7年，从2D SiP、Mobile SiP到HPC SiP，七届大会见证了SiP封装技术的持续革新，同时每年的大会都是中国SiP生态圈的一次重要聚会，集结了从EDA、IP、晶圆制造、封测、材料、设备到终端应用的多家头部厂商进行最新技术的分享和探讨。

　　本届大会的主题是“全产业链洞察Chiplet实现的挑战和机会”。大算力需求、技术演进、价值、政策等多方面要素驱动Chiplet兴起的浪潮，已成为半导体行业发展的重要方向。截至目前，全球已有100+基于Chiplet的系统设计，并将在未来5年内实现5倍增长，加速发展。

　　从单芯片系统转换为多Chiplet异构集成系统，将带来众多挑战。设计方面，Chiplet EDA必须适应新的Chiplet架构，从“系统设计”到“签核”做出重构；同时，先进封装制造端也必须迎合异构集成的趋势，为Chiplet量身定做。只有整个产业链一起努力，才能壮大Chiplet生态，推动Chiplet尽快落地。

　　来自SEMI的项目总监顾文昕带来了最新的半导体市场分析报告。他认为，IC芯片去库存或已见尾声；在后摩尔时代，Chiplet生态圈建设非常重要：

　　由于存储器，PC和消费电子产品的需求疲弱，2023年全球半导体市场规模预计将出现近4年以来的首次收缩，市场产值将年减9.4％至5200亿美元。

　　然而，IC芯片（逻辑和存储）去库存或已见尾声，随着PC与消费电子市场的复苏预期，全球半导体景气度预计在2024年开始回升，明年全球半导体市场产值将达到创纪录的5884亿美元。

　　后摩尔时代，一般的企业已经无法承担先进制程的巨大研发投入，半导体产业寻求新的技术突破，而Chiplet则是被寄予厚望的技术之一。由于Chiplet存在兼容性需求，需要上下游企业协同发展，生态圈建设非常重要。

　　于此同时，UCIe联盟董事会成员、阿里云智能集团首席云服务架构师陈健代表UCIe首次在国内正式发布了UCIe1.1标准，并分析了Chiplet生态在未来面临的挑战：

　　Chiplet已成为当前产业发展的重要突破口，其核心优势在于可以提供良率、制程优化、芯粒复用，以及萌发新的商业形态，这种高度产业分工协作会提高行业进化效率。

　　Chiplet生态未来面临的挑战，即是让来自多方的芯粒以一种通用的协议和互联技术整合在一起进行工作产出，以实现更高的带宽和更低的延迟——这既需要互联技术的创新，也需要上下游企业的协同合作。

　　另外，来自安靠的研发总监李健民和三星半导体的先进封装（AVP）业务团队的BD Team总监吴政达博士也分别作为OSAT和Foundry的代表分享了各自领域的最新技术和应用。

　　本次大会设置了Design-HPC、Design-Automotive、Manufacturing三个分论坛，多家细分领域的领衔厂商分别从设计和制造两方面进行了技术和案例分享。

　　在分论坛Design-HPC中，芯和半导体技术市场总监黄晓波博士表示已获多家国际算力芯片头部企业认可的“芯和半导体3DIC Chiplet 多物理场仿真分析平台”为国内Chiplet产业发展提供了基础：

　　Chiplet架构的先进性已被海外高性能计算芯片公司成功验证，但其实现的关键要素包括Die-to-die互连，2.5D\3D先进封装，异构集成等，同时又要系统性考虑顶层设计和多物理场带来的挑战及问题。芯和半导体历经13年发展，长期聚焦芯片-封装-板级系统设计仿真工具的打造，厚积薄发，提前布局，通过自主知识产权构建了3DIC Chiplet 多物理场仿真分析平台，帮助用户解决Chiplet设计的信号完整性、电源完整性、电磁干扰、热和应力可靠性等一系列问题，该平台已获得多家国际算力芯片头部企业认可选用，也为国内Chiplet产业发展提供了基础，期待与产业链上下游及伙伴，携手建设Chiplet生态，共同推动国内的Chiplet产业做强做大。

　　在人声鼎沸、众星云集的会议现场，“生态圈”、“产业突破口”、“融合创新”等词语被频繁提及。无论在演讲或展台交流中，都可以感受到在面对Chiplet的机遇变化时，人们对Chiplet生态圈建设和发展居高不下的关注热度。

　　集微网消息 12月15日，赛微电子发布公告称，公司拟与怀胜高科技、怀柔科服、参股子公司赛微私募签署《投资协议》，共同出资设立海创微元，由海创微元作为新的实施主体继续实施公司2021年向特定对象发行股票募投项目中的“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”。

　　其中电脑硬件检测卡，赛微电子对海创微元出资10500万元，持有其35%股权，公司参股子公司赛微私募出资7500万元，持有其25%股权。

　　赛微电子指出，怀柔科学城围绕物质、空间、地球系统、生命、智能等五大科学方向的成果孵化，着力培育科技服务业资讯网站购买，新材料、生命健康、高端仪器装备和传感器、新能源等高精尖产业，构建“基础设施-基础研究-应用研究-技术开发-成果转化-高精尖产业”的创新链。

　　怀柔科学城产业转化示范区依托怀柔科学城大科学装置和交叉研究平台的核心资源，建设集研发办公、中试生产互联网资讯平台排名、科技服务于一体的硬科技产业园区，将老城区空间资源、怀柔科学城的产业辐射、周边的生态环境有机融合，打造最具智慧的一平方公里电脑硬件检测卡，树立产城融合新典范，形成高端仪器装备和传感器产业战略高地。

　　当前，北京市怀柔区正致力于打造“中国创新、服务世界”的高端仪器装备和传感器产业特区，培育产业集群，打造成为世界级高端仪器装备和传感器先导区。

　　其进一步称，本次投资设立海创微元，在怀柔投资建设 MEMS 中试线，旨在充分利用公司与怀柔科学城的优势资源，积极把握半导体产业发展机遇，促进公司特色工艺晶圆代工业务的发展，从而促进公司 MEMS 芯片制造业务的进一步发展，进一步提升公司综合产能、服务能力、行业地位和竞争实力，提升公司持续盈利能力，为股东创造更多的投资回报。

　　集微网消息 12月15日，共达电声发布公告称，公司拟以自有资金、向控股子公司引入战略投资者、银行等方式筹集资金，通过共达浙江投资10.4亿元（其中固定资产投资为7亿元，流动资金3.4亿元），在义乌市进行电声元器件及电声组件生产基地项目投资建设，建设年产2000万只汽车和1400万只手机电声元器件及电声组件产线。

　　该项目预计从签订《国有建设用地使用权出让合同》之日起18个月内投产，达产后年产值10亿元，年缴纳税6000万元。

　　对于本次投资目的，共达电声称主要是基于公司战略发展需要，本项目建成后有利于满足市场需求，持续提升公司的市场竞争力和盈利能力，扩展公司未来发展的空间。

　　谈及本次项目投资对公司的影响，共达电声表示，本次项目投资有助于实现公司横向拓展的一体化布局，符合公司的战略发展要求，本次项目建设完成后将进一步推动公司平行产业的布局，扩大公司的业务规模，有助于提升公司未来经营业绩，符合公司及全体股东利益。

　　荣誉｜TCL创投荣获半导体投资联盟「年度中国最佳投资机构奖」、「年度中国半导体投资机构TOP100」

　　【一周IC快报】美国商务部长：英伟达“能够、将会且应该”向中国出售AI芯片；ADI将于2024年1月在美国加州裁员上百人；传群创将关闭上海、南京后段模组厂……

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