华算科技公开课办公电脑台式一体机金风科技风电

　　IC企业亟需工艺经历丰硕、切近客户需求、定制才能强、商务形式灵敏且能兜底风险的IP供给商，完成高牢靠性、高性价比和快速集成，包管体系一次量产胜利金风科技风电……

　　IC企业亟需工艺经历丰硕、切近客户需求、定制才能强、商务形式灵敏且能兜底风险的IP供给商，完成高牢靠性、高性价比和快速集成，包管体系一次量产胜利金风科技风电。

　　从规格、设想到流片量产和封装的芯片全流程，笼盖环球各支流代工场的先辈工艺，包罗从22 纳米、14/12 纳米、10 纳米、7 纳米到5 纳米等FinFET/FDX顶级工艺节点，触及高机能计较、汽车电子&多媒体、IoT物联网等多个范畴，可助力客户逾越鸿沟，捉住国产化风口，避开洽商风险。

　　受“链、网办公电脑台式一体机、云”智能使用驱动，效劳器、AIoT、5G、汽车、海量视频、大数据交互加快落地，对高机能、高智能、高宁静、高能效CPU/GPU/NPU/SOC的需求宏大，从而衍生了对FinFET / FDSOI先辈工艺节点和高带宽内存手艺的更大渴求。在工艺和带宽的两重应战下，芯片流片本钱高且风险大，因而

　　尽人皆知，现今CPU/GPU/AI等高机能SOC中遍及接纳冯·诺依曼架构，而SOC芯片的中心、也是最庞大的机能瓶颈之一，在于内存和互联带宽。DDR、LPDDR、GDDR、HBM、Serdes等高带宽存储手艺作为毗连计较和存储两个系统的桥梁，则能有用打破“内存墙”。新一代的DDR手艺老是伴跟着更大容量、更高带宽、更低功耗、更高不变性，而最新的HBM手艺还能挣脱封装对内存带宽的限定，Chiplet则能挣脱封装对芯片机能的限定，使产物到达最好机能和长性命周期，

　　国际顶尖的12/7/5nm长进行受权和流片使用，同时在国产14nm领先受权量产，并助力国产7nm（N+1）芯片第一个里程碑量产。

　　当前，“国产化”+“新基建”是局势所趋，怎样快速掌握时机，满意高端芯片国产化市场需求？有哪些先辈工艺新手艺能助力国产芯片打造中心合作力，制止没必要要的洽商风险，又怎样在团体产能紧缺时确保产物快速量产面市？

　　12月22日晚，来自中国一站式IP和芯片定制领军企业——芯动科技的一线手艺专家高专和何颖，携数十亿颗高机能、高宁静、高牢靠IP和定制芯片功效办公电脑台式一体机，表态集微直播间，带来了以《全自立/高机能/高牢靠国产先辈IP，赋能芯将来》为主题的出色演讲。此次直播在线万，芯动科技一系列赋能“中国芯”抢先逾越的热点新手艺被两位专家一一快速分析金风科技风电，播者干货满满，听者热忱高涨！

　　环球首发GDDR6X商用IP处理计划，并推出高机能图形处置器GPU产物“风华”系列。该自力芯片已设想终了金风科技风电，将很快面市，为国产桌面和数据中间使用供给壮大的算力撑持。（校正/零叁）

　　“有设想拿不到产能”或“有市场搞不定设想”成为IC企业的痛点。克制重重应战，以终为始，把设想到量产全流程做到极致，做到高机能、高性价比、高牢靠性，高宁静性，出格是在先辈工艺上能得到产能，顺遂捉住市场窗口，快速量产回本，是IC设想公司的共性需求，也是芯动一站式芯片定制和量产效劳的合作力地点。

　　在各类跨工艺、跨封装应战下，挑选高机能、高牢靠、高性价比的DDR和Chiplet新手艺，对高机能产物而言相当主要办公电脑台式一体机。

　　14年范围量产、200屡次流片办公电脑台式一体机、50亿颗以上SOC芯片打磨，芯动科技的一流高牢靠全系各国产高速接口IP定礼服务，笼盖各大代工渠道（台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/上海华力等）从0.18微米到5纳米工艺节点，包罗DDRn、USB3.2/3.1/2.0、HDMI2.1、SerDes(含PCIe5/4/3，USB3.1，SATA，RapidIO，GMII）、eDP/VBO办公电脑台式一体机、MIPI、Audio Codec等，可按照客户使用处景停止PPA优化金风科技风电，一步到位交钥匙快速集成，确保高牢靠性、高性价比、低BOM本钱办公电脑台式一体机、信息宁静，全程为客户产物胜利保驾护航，完成芯片差同化合作劣势。

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