笔记本性能跑分测试小米笔记本评测？国外主机测评
IT之家 10 月 12 日动静 此前，关于索尼和微软的次世代主机的拆解信息曾经宣布，外洋发热友又开端了对次世代主机的各类硬件测试……
IT之家 10 月 12 日动静 此前，关于索尼和微软的次世代主机的拆解信息曾经宣布，外洋发热友又开端了对次世代主机的各类硬件测试。外洋推主 Roberto Serrano 对三款次世代主机停止了拷机测试小米条记本评测，一同看看吧。
IT之家得悉，机能最低的 Xbox Series S 在三款主机中温度最低条记本机能跑分测试，该机 SoC 封装面积为 197.05mm2小米条记本评测，散热电扇尺寸为 120×14mm小米条记本评测，运转温度为 47 度，峰值 52 度。以上测试并不是来自官方数据小米条记本评测，仅供参考条记本机能跑分测试。
按照 Roberto 实测数据，三款次世代主机中，索尼 PS5 拷机温度最高，峰值为 65 度条记本机能跑分测试，运转温度为 55 度；作为参考小米条记本评测，该机的 SoC 封装面积是 308mm2条记本机能跑分测试，电扇尺寸 120x45mm。
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