电脑版登录测试大米最新评测国外主机测评
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按照 Roberto 实测数据大米最新评测，三款次世代主机中电脑版登录测试电脑版登录测试，索尼 PS5 拷机温度最高，峰值为 65 度电脑版登录测试，运转温度为 55 度；作为参考，该机的 SoC 封装面积是 308mm2电脑版登录测试，电扇尺寸 120x45mm。
IT之家 10 月 12 日动静 此前，关于索尼和微软的次世代主机的拆解信息曾经宣布，外洋发热友又开端了对次世代主机的各类硬件测试大米最新评测大米最新评测。外洋推主 Roberto Serrano 对三款次世代主机停止了拷机测试，一同看看吧。
IT之家得悉，机能最低的 Xbox Series S 在三款主机中温度最低电脑版登录测试，该机 SoC 封装面积为 197.05mm2，散热电扇尺寸为 120×14mm，运转温度为 47 度电脑版登录测试，峰值 52 度。以上测试并不是来自官方数据大米最新评测，仅供参考。
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