军事高技术的发展未来科技发展结论

　　台积电和三星预计将在 2H22 宣布生产各自的 3nm 工艺技术……

　　台积电和三星预计将在 2H22 宣布生产各自的 3nm 工艺技术。虽然前者将继续采用自 1Xnm 节点以来一直使用的 FinFET 架构，但三星将首次使用自己的 GAAFET 实现，称为 MBCFET（多桥沟道场效应晶体管）用于其 3nm 工艺技术.

　　GAAFET 设计通过给予栅极更大程度的通道控制来降低泄漏电流军事高技术的发展。预计2H22在3nm节点量产的第一批产品将是高性能计算和智能手机芯片。

　　三星、SK海力士和美光将开始批量生产DDR5 DRAM组件，同时提高LPDDR5 DRAM在智能手机市场的渗透率，以应对5G智能手机的需求。内存速度超过4800Mbps，DDR5 DRAM可以提高计算性能和低功耗。

　　英特尔将发布支持 DDR5 内存的 CPU，用于个人计算机的 Alder Lake 和用于服务器计算机的 Eagle Strea。到 2022 年底未来科技发展结论，DDR5 预计将占总比特输出的 10% 至 15%。三星和 SK 海力士将开始使用极紫外光刻技术生产 1-alpha nm 工艺技术。

　　电动汽车和 5G 电信的兴起正在产生对 SiC 和 Si 衬底的持续需求。目前基板生产受到限制，并且在 6 英寸晶圆上最为稳定，但这导致代工厂和 IDM 的生产能力长期短缺。

　　电视是Micro LED主流发展的主要方向之一未来科技发展结论未来科技发展结论，主要是因为电视相比IT产品，技术门槛相对较低。

　　与此同时，配备迷你 LED 背光的 LCD 显示每个面板的芯片数量增加，以将对比度提高到 1:1,000,000，可与 OLED 显示器相媲美。

　　到 2022 年，AMOLED 面板的主要增值可能会继续是不断改进的可折叠设计，其特点是优化的重量减轻和功率效率。除了可以展开达到平板电脑大小的主流可折叠手机外，翻盖式智能手机机身等翻盖式设计也将成为一种更接近当前使用的智能手机的外形。

　　其他可折叠设计，包括具有更多折叠或可卷曲外形的外形，预计将在不久的将来投入生产。TrendForce 预计可折叠手机的渗透率将在 2022 年达到 1% 以上，2024 年达到 4%。

　　5G、海量物联网和关键物联网交汇处的通信应用将应企业需求而出现。这些应用包括智能工厂中使用的灯开关军事高技术的发展、传感器和恒温器，涉及网络端点和数据传输的组合。特别是，关键物联网应用包括智能电网自动化、远程医疗、交通安全和工业自动化，而工业 4.0 背景下的关键物联网用例包括资产跟踪、预测性维护、FSM（现场服务管理）和物流优化。

　　3GPP 最近宣布，第 17 版协议编码冻结将于 2022 年进行。第 17 版是 3GPP 首次将非地面网络通信纳入其版本，因此标志着移动通信行业和卫星通信行业的一个重要里程碑。

　　在近地轨道卫星的部署方面，美国SpaceX公司申请发射的卫星数量在所有卫星运营商中名列前茅。其他主要运营商包括亚马逊、英国的 OneWeb 和加拿大的 Telesat。

　　LEO 卫星提供的信号覆盖不受山区未来科技发展结论、海洋和沙漠等地理特征的影响，但它们也能够与 5G 网络协同工作。因此，TrendForce 预测 2022 年全球卫星收入将增加。

　　2022 年的物联网发展可能会侧重于结合 5G、边缘计算和人工智能技术的网络物理系统 (CPS)，以从大量数据流中提取和分析有价值的信息，以实现智能自动化和预测。

　　数字 CPS 双胞胎正在部署用于智能制造和智能城市。网络物理系统正在通过 3D 传感、虚拟和增强现实功能进行扩展。基于物联网的元节可能会成为物理世界的智能、实时和安全的镜像，而基于物联网的元节的第一个应用预计将是智能工厂。

　　Covid-19 大流行加快了数字化转型的步伐，需要跨多个企业和消费者应用程序来提高沉浸度。

　　虚拟社区和在线 年通过改进的传感和图形推动 AR/VR 市场的扩张。例如，眼动追踪功能将成为 Oculus 和索尼发布的消费产品的可选功能。AR/VR 解决方案可能会开始通过或其他可穿戴设备向用户提供部分触觉反馈。

　　自动代客泊车是 SAE 4 级无人驾驶服务，预计从 2022 年开始成为高端车辆的重要可选功能。 但是，由于 AVP 系统因车辆规格而异，因此会受到与驾驶条件相关的各种限制，包括固定/不固定路线和私人/公共停车位，而停车场条件如无线网络连接和交通标志的全面性也会影响AVP的可行性军事高技术的发展。

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