计算机的硬件设备设备介绍ppt计算机硬件系统包括

　　英特尔从第12代酷睿系列处理器起，就开始配备性能核心（P-Core）和能效核心（E-Core），在过去一年多里扭转了此前在消费端市场上不利的局面……

　　英特尔从第12代酷睿系列处理器起，就开始配备性能核心（P-Core）和能效核心（E-Core），在过去一年多里扭转了此前在消费端市场上不利的局面。AMD去年发布了新一代基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器，仍没有引入大小核的设计，在某些应用场景里似乎会有点“吃亏”。不过今年早些时候有报道称，AMD正在测试混合架构的处理器。

　　近日，AMD高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster接受了TomsHardware的采访，确认AMD的混合架构处理器会出现在消费级市场上，将在适当的时候公布更多的信息。这是AMD官方首次确认未来会引入大小核的设计，同样会配备性能核心和能效核心，也证实了过去几个月市场上的一些传言。事实上，AMD早在2021年就被发现为其混合架构处理器申请专利。

　　Mark Papermaster还表示，AMD已在芯片设计中应用人工智能，包括如何定位和优化每个芯片设计中的子模块，以获得更好的性能并降低能耗。此外，AMD还在验证套件中使用了人工智能辅助，从一款芯片的概念到整个验证和确认阶段，减少迭代研发中的错误，并缩短了中间过程所需要的时间。AMD计划在未来更广泛地使用生成式人工智能，以应对芯片设计中所面临的挑战。

　　AMD的大小核是真的起个大早赶个晚集，之前早在Zen4发布之前，就不断传出Zen4+Zen4C混合架构产品的消息，各种证据也证明了Zen4C的存在，但最终也没能上线了，AMD站出来称消费级市场会有新的混合架构产品，那会不会是Zen5呢？另外，大小核调教才是最大的难点，之前AMD称在芯片设计上引入了AI帮助，这会带来更好的调教吗？？

　　新闻②：AMD EPYC Turin、Turin-X 和 Turin-Dense CPU 曝光，采用 Zen 5 和 Zen 5C 核心

　　除了 Ryzen 8000 之外，有关 AMD EPYC Turin、Turin-X 和 Turin-Dense CPU 的信息也已经被曝光。

　　根据 Moores Law is Dead 的说法，AMD 为 EPYC 服务器准备了至少五大系列的 sku：Turin、Turin-X计算机的硬件设备、Turin-Dense、Turin AI 和 Sorano计算机硬件系统包括，均采用了 Zen 5 和 Zen 5C 核心（IT之家注：Zen 5C 与 Zen5 架构相同设备介绍ppt，但频率更低）。

　　据介绍， AMD EPYC Turin 和 Turn-X 将拥有最多 128 个 Zen 5 内核以及 256 个线nm 工艺，TDP 可达高达 500W。

　　在之前的泄漏中，AMD EPYC Turin 芯片显示将具有与 Zen 4 相同的 L2 和 L3 缓存计算机的硬件设备，只是对 L1 缓存进行了小幅升级。这些芯片将于 2024 年第一季度投入生产，并将采用台积电 4nm 工艺节点。

　　AMD EPYC Turin-X 将配备 3D V-Cache计算机的硬件设备，每个 CCD 配备 64MB 3D V-Cache，总计 16 个 CCD 与 1024MB，同时还拥有 512MB 标准 L3 缓存，L3 缓存容量达 1536 MB。如果再加上每个内核 1 MB 或 128 MB 的 L2 缓存计算机硬件系统包括，则总缓存可达 1664 MB，与即将推出的 Genoa-X CPU 系列相比缓存高出约 33%。

　　另外一款，AMD EPYC Turin Dense（非官方名称）和 Turin AI 将拥有多达 192 个 Zen 5C 内核计算机的硬件设备，基于台积电 3nm 工艺制造，旨在取代 Bergamo。

　　这些芯片将具有最高 500W 的 TDP，而且它们有望在标准 Turin 芯片之前投产。MLID 表示，这是由于 AMD 加快了与英特尔 Sierra Forest 144 核心芯片的直接竞争，后者预计将在 2024 年上半年左右同时推出。

　　还有一个名为 Turin AI 的 Turin Dense 辅助芯片，预计将采用相同的 Zen 5C 内核，但带有专门为 AI 设计的小芯片。目前关于这个特定 SKU 的细节不多，但预计会用到 Xilinx IP。

　　目前来看，AMD 将人工智能作为其第一战略重点，在其 EPYC CPU 中为有需求的客户整合更多人工智能专用硬件是有意义的。

　　现款 AMD EPYC 8004“Siena”系列主要面向主流级低成本 / 低 TCO / 低功耗平台（称为 SP6），基于 Zen 4/4C 内核。它具有 6 通道内存支持和 96 个 PCIe Gen 5 互连。这些芯片将保留 64 核和 225W TDP 设计，预计将于 2024 年下半年投产，并于 2025 年某个时候上市。

　　之所以认为会是Zen5这一代会有消费级混合架构产品，则是因为这条消息，神秘的Zen5C在EPYC产品上亮相了。虽然这个Zen5C看起来并不像Intel那种小核，而且在EPYC中也没有出现混合使用的情况，但它确实是在有限封装面积中塞下了更多的核心，AMD会不会和Intel在商用产品上不混合计算机硬件系统包括，只在民用产品上启用混合架构呢？？应该能用得上吧？？

　　新闻③：AMD Ryzen 8000系列最多配16个Zen 5内核，发布时间或取决于台积电生产状况

　　此前就有报道称，AMD计划在2024年推出全新的Zen 5架构，带来Ryzen 8000系列处理器。传闻Zen 5架构产品可能会在2024年上半年发布，甚至第一季度就会出现。

　　近日，PC Games Hardware和Moores Law is Dead分享了一些关于Ryzen 8000系列处理器的最新消息，AMD下一代桌面平台的内核代号“Nirvana”，将提供配备6核心到16核心的产品，性能的提升依赖于Zen 5架构的升级计算机的硬件设备，核心集群将采用名为“Eldora”的新款CCD设计。

　　由于提供的仍是6核心到16核心的产品，预计Ryzen 8000系列处理器的产品线布置与现有的Ryzen 7000系列非常相像，也保持了与AM5平台的兼容。据称设备介绍ppt，Ryzen 8000系列处理器的TDP依然为65W至170W，配备最多16MB的L2缓存和64MB的L3缓存，可能会采用台积电（TSMC）的N3E或N3P工艺制造。

　　到目前为止，还没有出现Ryzen 8000X3D系列处理器的消息，不过根据AMD在去年6月的财务分析师日活动上公布的CPU产品线D V-Cache）技术的产品。有消息指出，Zen 5架构的产品最终发布日期与台积电3/4nm工艺的生产供应有关，比如成本计算机硬件系统包括、产量和良品率等，这也是AMD一直没有提供更为准确资料数据的原因之一。

　　有传言称，Zen 5架构与Zen 4架构相比，IPC可能会有20%到25%的提升，频率方面会有2%到9%的提升。IPC的提升很大程度来自于缓存结构的改变，更大的缓存可以同时发送更多的指令。

　　不过就目前的消息来看，至少Zen5这一代还是没有混合架构产品的消息，现在传出的Ryzen8000系列依旧会是6-16核的产品，这种定位怎么说呢……如果IPC方面没有远超友商的增长，估计结局会和Ryzen 7000差不多，建议大家不要首发等降价就好。现在看来计算机的硬件设备，前边说的混合架构确实是破局的办法，不知道AMD什么时候才能拿出来了。

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