便携电子设备有哪些仓库需要的设备2023年9月4日硬件系统的主要功能

　　针对软件开辟及受权营业：① 软件东西受权形式下，公司次要接纳受权利用方法，向客户出卖软件利用答应，商定　　端客户供给产物和效劳；经销形式下，次要由经销商汇集和获得客户关于公司 EDA软件、测试硬件体系产物和团体　　具有精度高、速率快、灵敏设置的优秀特征，低落了硬件装备的质料本钱，提拔产物机能和性价比；另外一方面，完成了　　第 18号——所得税》的划定，将积累影响数调解财政报表列报最晚期间的期初保存收益及其他相干财政报表项目……

　　针对软件开辟及受权营业：① 软件东西受权形式下，公司次要接纳受权利用方法，向客户出卖软件利用答应，商定

　　端客户供给产物和效劳；经销形式下，次要由经销商汇集和获得客户关于公司 EDA软件、测试硬件体系产物和团体

　　具有精度高、速率快、灵敏设置的优秀特征，低落了硬件装备的质料本钱，提拔产物机能和性价比；另外一方面，完成了

　　第 18号——所得税》的划定，将积累影响数调解财政报表列报最晚期间的期初保存收益及其他相干财政报表项目。

　　工艺开辟为例，每套掩模的建造本钱约为 240万美圆；相对传统测试芯片，操纵公司的可寻址测试芯片设想手艺可以

　　三届“IC立异奖”之手艺立异奖、“中国芯”优良支持效劳企业、第十一届中国电子信息展览会（CITE）立异奖；晶圆级电

　　Fabrication（制作）和 less（无、没有）的组合词；一指集成电路市场 中，没有制作营业、只专注于设想的一种运作形式，凡是也被称为 “Fabless形式”；也用来指代无芯片制作工场的 IC设想公司，常常被简 称为“无晶圆厂”或“Fabless厂商”

　　公司一直高度正视手艺团队的建立，成立了一支组成公道、手艺片面、研发才能过硬的手艺团队。停止 2023年 6月 30日，公司具有 402名员工，此中研发职员 327名（比拟客岁同期增加 84.75%），合计占员工总数比例为 81.34%；

　　基于公司在废品率提拔范畴的手艺规划和产物矩阵，构成了以 EDA软件与电性测试装备硬件相分离的软硬件一体化处理计划，具有软件开辟及受权、测试装备及配件、测试效劳及其他三大类营业，经由过程灵敏的贸易形式满意客户多样

　　同范例机台比拟较，在测试精度满充足产 WAT测试需求的条件下，测试服从是其 1.4~5倍，出格是在先辈工艺下，测试

　　半导体再起计谋，期望重振本身芯片制作财产。在美日欧等多国的出口管束压力下，半导体行业掀起国产替换海潮与晶

　　片的可制作性，在进步芯片机能、废品率、不变性的根底上，有用放慢产物面市速率，是国表里多家大型集成电路制作

　　产物东西，还能够基于上述 EDA软件、装备及手艺效劳供给废品率提拔全流程的团体处理计划。公司经由过程在废品率提

　　在废品率提拔范畴，测试芯片设想、测试旌旗灯号收罗、测试数据处置等各个环节之间互相依存、严密联络，并已构成

　　可以在晶圆上间接停止电学机能参数测试的装备，在晶圆制作的工序之 间对晶圆停止电性检测，从而完成对晶圆制作历程及时监测的目标。公 司的晶圆级电性测试装备多用于 WAT测试，又称 WAT测试机、WAT 测试装备

　　在财产同盟及尺度化事情中与业界同仁配合促进集成电路财产开展。公司前后成了 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）财产同盟的奉献者成员、（南京）国度 EDA立异中间开创会员、新加坡半导体行业协会 SSIA

　　公司自立研发的全流程产物获得客户的必定及业界的承认，客户群体包罗国表里一流的集成电路设想和制作企业，

　　Integrated Device Manufacturer，是集成电路行业中接纳垂直集成制作模 式的企业，次要营业包罗了芯片设想、晶圆制作、封测等局部芯片制作 环节

　　品率、晶圆级牢靠性等需求的处理计划的开辟，不竭扩展与客户之间的协作空间。在工艺开辟周期使用处景中，经由过程硬

　　升晶圆制作产能，海内将完成集成电路财产自立可控作为财产开展的持久目的，并前后出台了一系列集成电路财产相干

　　计入当期损益确当局补贴（与公司正 常经停业务亲密相干堆栈需求的装备，契合国度政策 划定、根据必然尺度定额或定量连续 享用确当局补贴除外）

　　功拓展至量产用 WAT测试机，再到晶圆级牢靠性 WLR测试机，极大地扩大了产物市场空间，为公司的营业快速开展提

　　12英寸晶圆厂，这些晶圆厂总计划月产能将超越 160万片。按照 IC insights的数据，2021年我国集成电路自给率仅为

　　Electronic Design Automation，又称电子设想主动化，即利用计较机软 件对集成电路等电子体系停止主动帮助设想的历程。集成电路设想中使 用的计较机帮助设想软件可称为 EDA软件

　　的有力支持。在 WAT测试装备方面，基于可预期的市场需求判定，公司与装备配件供给商深度协作筹办了丰裕的备货，

　　客户产物更具市场所作力。以公司的可寻址测试芯片处理计划为例，每次芯片流片需求建造一整套光罩掩模，以 14nm

　　公司的软件开辟及受权营业包罗软件东西受权和软件手艺开辟两种形式，此中软件东西受权次要针对软件类产物进

　　在国际情况、终端装备立异等多方面身分的影响下，智妙手机、PC和家用电器等消耗电子市场疲软，使芯片行业景心胸下行。2022年各消耗电子终端出货量低迷，2023年第一季度消耗电子终端需求仍未有较着回暖。据 IDC统计，

　　址测试芯片的设想处理计划，软件内置有公司设想的颠末考证、可反复利用且具有特定功用的电路 IP（器件特性参数提

　　团队。停止 2023年 6月 30日，公司具有 402名员工，此中研发职员 327名，合计占员工总数比例为 81.34%；公司研发

　　为确保本身的中心合作力和连续立异才能，公司连结了连续高比例的研发投入。本期陈述期，公司研发用度额为9,313.46万元，占停业支出的 73.12%，同比增加幅度为 98.72%。

　　域对半导体需求连续催化，估计 2024年晶圆厂装备收入将逐渐苏醒。而 2022年中国大陆已持续第三年景为环球最大的

　　业通用化需求，并完成高服从准确阐发与各环节快速交互等瓶颈并不是易事。公司在集成电路废品带领域具有深沉的手艺

　　公司董事会、监事会及董事、监事、初级办理职员包管半年度陈述内容的实在、精确、完好，不存在虚伪纪录、误导性陈说大概严重漏掉，并负担个体和连带的法令义务。

　　高功率大电压测试等装备，提拔公司的软硬件一体化处理计划才能，铸就更高的手艺壁垒，经由过程为客户供给更片面和更

　　Circuit Probing，即晶圆测试，又被称为中测，在全部芯片建造流程中 处于晶圆制作和封装之间，经由过程探针对暴露的芯片停止测试，以考证其 根本功用

　　公司不存在将《公然辟行证券的公司信息表露注释性通告第 1号——十分常性损益》中枚举的十分常性损益项目界定为

　　2、同时根据境外管帐原则与根据中国管帐原则表露的财政陈述中净利润和净资产差别状况 □合用 ?分歧用

　　需求仍然连结妥当增加。但是今朝条记本、电脑等所需芯片范围照旧占有支流，海内高端芯片还在起量阶段；比拟 2022

　　3）单位邦畿反复、费时的物理设想历程用参数赋值来替代。跟传统的邦畿设想东西比拟，SmtCell能够带来设想服从的

　　动员公司的高效、高面积操纵率的 EDA设想软件扩大使用到量产线，构成先辈的工艺历程监控 PCM处理计划，经由过程设

　　先的企业与公司协作可以带来必然的树模效应，协助公司在将来进一步拓展客户群体。别的，公司得到业内优良企业的

　　在集成电路产能向中国转移的大布景下，为包管供给链宁静，和到达国务院订定的“2025年中国芯片自给率到达

　　对集成电路工艺的深度了解和积聚，在工艺开辟、新产物导入、量产工艺监控、缺点查找、成绩阐发和处理、中心数据

　　案）、超高密度测试芯片设想与芯片快速测试手艺、Fast Parametric Testing Solution（快速电性参数测试处理计划）在内

　　公司有才能获得大批的数据，操纵实践数据锻炼停止产物开辟，并经由过程连续加大研发投入雇用顶尖的计较机与半导体技

　　理体系的手艺劣势并加快产物成熟，经由过程与下旅客户的深度协作连续开辟新品类的离线与在线数据软件。

　　TCMagic是一款通用型的测试芯片邦畿主动化设想平台，在公司的废品率提拔全流程中被用于测试芯片设想中的绕线、电路设想和物理拼接，次要设想传统测试芯片（又称为“短程测试芯片”）。平台基于其共同的软件架构设想和算法支

　　进入市场拓展和商务落地阶段，半导体装备非常监控及分类体系 DE-FDC产物已完成第一版并已引入客户停止试用中；另

　　为 316.3亿元，同比增加 19.81%。国际半导体财产协会（SEMI）猜测陈述数据显现，源于下流市场芯片需求削弱和消

　　范畴由国际厂商把持的场面地步。停止 2023年 6月 30日，公司共具有已受权专利 116项便携电子装备有哪些，此中创造专利 54项（包罗美国专

　　司不只能供给与废品率提拔相干的测试芯片设想东西、半导体数据阐发东西等 EDA软件、晶圆级 WAT电性测试装备等

　　必然限期内，客户可利用公司供给的软件东西。客户基于软件东西范例、套数与受权时长向公司付出软件利用费，公司

　　环节。参数化单位的劣势在于：1）不异构造的单位邦畿只需创立一次；2）邦畿中多少图形的相干属性可用参数来表征；

　　结果，公司在晚期凡是经由过程软件手艺开辟作为协作切入点，为客户供给电性测试工艺监控和废品率提拔的一站式效劳。

　　集成电路废品率提拔是一项十分庞大的体系工程。普通集成电路工艺的性命周期大抵包罗晚期开辟、产物导入和量

　　公司不断高度正视手艺团队的建立。颠末多年的勤奋，公司成立了一支组成公道、手艺片面、研发才能过硬的手艺

　　为 WAT测试装备产能提拔做好充实筹办。同时，公司将主动存眷海内集成电路开展周期脾气况，公道布置人力资本和

　　Bipolar-CMOS-DMOS，BCD工艺是一种单片集成工艺手艺，次要用于 数字/功率半导体的混淆电路

　　会动员高低流多环节手艺配合前进。公司将捉住财产开展的时机，阐扬公司在废品率提拔范畴软硬件的全流程劣势，助

　　3. 全流程的产物生态使公司的营业扩大性更强，进一步扩大产物品类和市场空间 公司以 EDA软件为出发点，环绕废品率提拔手艺连续规划和拓展产物规划，在测试芯片/测试构造设想软件上，不竭增长产物种别并停止手艺迭代。在软件端，自立开辟了化学机器抛光工艺的建模东西 CMP EXPLORER，可以实如今设

　　量，因而公司在进入客户的供给系统并颠末必然工夫的协作后，可以和客户构成较为不变的计谋协作干系。而行业内领

　　的效劳限期内根据直线法分摊确认支出。除此以外，公司存在大批永世受权软件东西受权营业，该营业形式下公司仅向

　　公司在十数年的集成电路废品率提拔手艺迭代演进的过程当中，构成了较高的手艺壁垒，且软硬件相分离的全流程方

　　如今废品率提拔范畴的全流程笼盖，包罗用于测试芯片设想的 SmtCell、TCMagic及 ATCompiler等 EDA东西、用于测

　　公司在废品率提拔全流程处理计划中触及到 EDA东西、半导体数据阐发东西及 WAT测试装备等范畴，打破了外洋企业在这些范畴的把持职位，完成了高质量的手艺替换。公司经由过程十数年的研发，从聚焦于 EDA点东西的研发扩大到

　　阶段的使命、请求和偏重点，设想定制化的测试芯片、测试并阐发反应，包管客户可以在开辟项目全流程中，有针对性

　　公司是国表里少少数可以在废品率提拔及电性监控范畴供给全流程笼盖产物及效劳的企业。在废品率提拔范畴，公

　　体，涵盖了国际出名的三星电子、SK海力士等 IDM厂商、海内龙头 Foundry厂商和 Fabless厂商。

　　半导体测试范畴是集成电路设想与制作过程当中不成或缺的枢纽环节，其贯串芯片制作全历程，上游间接面临设想

　　Fabrication（制作），同 Foundry，指特地卖力消费、制作芯片的厂家， 常称作晶圆制作代工商

　　费和挪动装备库存增长，估计 2023年环球晶圆厂装备收入将同比降落 22%，从 2022年的 980亿美圆的汗青新高降至

　　1）DATAEXP-General（简称 DE-G）是简约、快速、灵敏的半导体通用数据阐发软件，可以普遍使用于集成电路设想、制作、封测及下流电子企业。软件经由过程丰硕、便利的数据可视化手腕，灵敏的数据交互功用和一系列数据处置算

　　SmtCell是一款参数化单位（Parameterized Cell）邦畿设想东西，在公司的废品率提拔全流程中被用于测试构造设想

　　今朝，公司现有的测试装备使用处景包罗：高速研发用 WAT测试、高精襟怀产用 WAT测试，和牢靠性 WLR 测试，今朝正在逐渐增长测试装备品种以拓展至更宽广的测试使用处景。为满意差别晶圆厂的 WAT测试需求，公司 WAT

　　公司可以供给高效测试芯片的 EDA东西、WAT电性测试装备及集成电路大数据阐发等产物及效劳。经由过程各个环节之间产物的联动，构成了公司软硬件产物及效劳的闭环，协助客户以更低的本钱与更快的速率完成废品率的提拔，为客

　　中心的合作力。在集成电路手艺开展的过程当中，晶圆厂需求不竭向先辈工艺节点迭代、开辟新产物、拓展特征工艺产线

　　固然遭到环球经济远景不愿定性、下流消耗市场立异力不敷等身分的影响，环球半导体行业需求处于下行周期，但

　　公司 EDA软件产物次要聚焦于制作类 EDA。陈述期内，公司主动深化测试芯片相干 EDA软件产物的手艺研发，迭代出撑持更多使用处景的功用模块，亦拓展出先辈的工艺历程监控（PCM）计划，买通设想、测试和阐发东西的整合平

　　是指逻辑芯片又叫可编程逻辑器件,英文全称为 Programmable Logic Device

　　户缔造更多代价，从而提拔了客户粘性。因为产物及效劳之间存在联动效应，可以驱动客户扩大采购其他产物，比方，

　　一步拓展到了中小设想公司、封测厂、下流电子厂。今朝数据产物在客户端使用普遍且撑持大型晶圆厂级的利用范围，

　　演进，每一个芯片从设想、制作至终端使用的全部产物周期内都伴跟着海量的数据发生，财产关于体系化数据产物的火急

　　司次要接纳项目制方法，按照客户的工艺节点、范例和涵盖内容签署手艺效劳条约，为客户供给电性测试工艺监控和

　　户，公司操纵自研的产物为客户供给从测试芯片设想到数据阐发的全流程效劳。测试装备及配件营业次要对客户间接销

　　程产物与效劳的企业，在上述废品率提拔需求场景中，可以供给响应的产物和计划去评价差别工艺计划的好坏与风险，

　　机为例，颠末长达十年的研发积聚，公司推出了可以撑持先辈工艺及成熟工艺制作的第四代晶圆级电性测试装备，而且

　　法，加上为半导体阐发量身定做的数据剖析和展现功用，协助用户在更短的工夫内，对数据各个维度停止阐发，找出问

　　Process Control Monitor,工艺掌握监控,意为对集成电路消费工艺停止控 制和监控

　　面临国际情况的不愿定性和半导体行业的高比例的入口依靠，为放慢开展集成电路财产、完成财产自立可控、提

　　公司研发职员大多来自于海内一流高校，此中具有博士或硕士研讨生学历的有 191名，占研发职员总数的比例为 58.41%；

　　装备及测试装备供给厂商曾经迎来了机缘，在已往的几年里快速开展，估计跟着财产的调解和国产化历程的加快，将来

　　域呈现告终构性分化的趋向：智妙手机仍旧在消化库存、消耗电子需求疲软，而汽车电子，绿色能源，产业掌握等范畴

　　大幅度提拔掩膜面积操纵率，能够极大地增长单次流片中测试构造的数目，并有用削减流片次数，从而低落掩模本钱、

　　广立微自建立以来，一直承袭连续手艺立异的开展理念为客户不竭缔造代价。公司经由过程自立研发的 EDA软件、测试装备硬件、半导体数据阐发东西和废品率提拔手艺组成的团体处理计划，为在集成电路从设想到量产的全部产物周 期内完成芯片机能、废品率、不变性的提拔，完成了从设想、测试到阐发全流程闭环：广立微以数据驱动的集成电路废品率提拔流程

　　升范畴的全流程笼盖，完成了软硬件相分离的产物矩阵规划，在测试芯片设想、测试数据收罗及半导体数据阐发等环节

　　别的，全流程的产物及效劳笼盖也使得公司各个环节的软硬件产物可以互相增进、相互引流，在单一产物进入客户

　　公司对外采购次要为电性测试装备原质料的采购，遵照“以销定采，适度库存”的准绳。公司对外采购次要经由过程合作

　　公司自 2023年 1月 1日起施行财务部公布的《企业管帐原则注释第 16号》“关于单项买卖发生的资产和欠债相干的递延

　　的政策法例，逐渐优化集成电路财产构造，加大立异手艺的开辟力度，促停止业不竭前进。在环球在建及方案建立的晶

　　性测试装备产物得到“中国芯”优良支持效劳企业，并自 2020年起两次被评为“华力装备类优良供给商”。陈述期内，公司

　　将《公然辟行证券的公司信息表露注释性通告第 1号——十分常性损益》中枚举的十分常性损益项目界定为常常性损益

　　该项管帐政策变动影响公司上年底资产欠债表项目：递延所得税欠债影响-10,467.63元，红利公积影响 1,046.76元，未分

　　公司是抢先的集成电路废品率提拔处理计划供给商，是国表里少少数可以供给软、硬件和手艺效劳相分离的全流

　　Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis，指仿真电路模仿器

　　署才能，并能与 DE-DMS深度共同，具有连续进修的才能，今朝体系曾经在多家集成电路企业布置利用并遭到客户的一

　　① Dense Array：完成了单个测试芯片模块上包容上百万个待测器件，经由过程片上掌握模块和测试装备的协同优化，可

　　1、载有公司卖力人、主管管帐事情卖力人、管帐机构卖力人（主管管帐职员）署名并盖印的财政报表； 2、陈述期内涵中国证监会指定网站上公然表露过的一切公司文件的副本及通告原稿； 3、经公司法定代表人署名、公司盖印的 2023年半年度陈述及择要文来源根基件； 4、其他相干材料。

　　的供给系统后，进一步低落了公司其他产物进入的认证难度，终极完成软硬件产物成系统的生态化开展。

　　4堆栈需求的装备、优化晋级并推出了新一代通用型高机能半导体参数测试装备（T4000型号），可笼盖 LOGIC，CIS, DRAM, SRAM, FLASH, BCD等一切产物的测试需求，撑持第三代化合物半导体（SiC/GaN）的参数测试，测试服从有用提拔，

　　EDA软件、测试芯片设想效劳、电性测试装备到数据阐发等一系列产物与效劳堆栈需求的装备，严密联络制作端和设想端需求，包管芯

　　处理计划的详细请求，公司与经销商签署贩卖条约，将软件东西受权、硬件产物贩卖给经销商大概供给废品率提拔效劳，

　　电性旌旗灯号的需求。在测试阶段，分离公司自立开辟的 WAT电性测试装备，测试服从能获得明显提拔。在阐发阶段，通

　　术人材，不竭拓展产物品类和深化迭代产物机能，今朝正在分离机械进修、神经收集等野生智能手艺打造出高度合用于

　　（2）可制作性设想软件 陈述期内，公司软件产物向可制作性设想（DFM）标的目的拓展，CMP EXPLORER是公司自立研发的 DFM范畴首款 EDA东西，次要使用于集成电路化学机器抛光（Chemical Mechanical Planarization, CMP）制作工艺的仿真建模。CMP是 集成电路制作工艺中的枢纽环节，其分离了化学反响和机器研磨来完成硅片外表的高度平展化。跟着集成电路制作工艺 的演进迭代，纳米器件尺寸不竭减少，再加上集成水平进步及工艺层级愈来愈多，芯片在制作各阶段的外表平展度严峻 影响产物废品率及机能，其影响经由过程多层叠加和邦畿特性效应愈加凸起，可谓“差之毫厘，谬以千里”。怎样完成 CMP步 骤和仿真、建模和优化，不断是保证芯片废品率的主要应战。 在芯片流片前，CMP EXPLORER可根据 CMP工艺后的各测试构造膜厚和外表描摹数据和 CMP工艺参数，成立 CMP模子，对邦畿停止 CMP仿真并停止可制作性阐发，对辨认出的 CMP工艺热门提早停止修复，从而实如今设想端良 率优化，削减了设想真个良率风险，有用低落芯片研发本钱。今朝，CMPEXP东西已完成了业界普遍利用的 Cu CMP仿 真与热门查抄流程的一切功用，经由过程打仗力学等物理、化学道理，分离快速傅里叶变更等数学手腕，供给了高精确性、 鲁棒性和泛化性的 CMP模子；集成先辈的模子校准算法，极大地收缩模子校定时间周期并有用提拔了校准胜利率；采 用高效的散布式并行计较架构，有用地提拔了模子校准和仿线）半导体数据阐发东西 跟着集成电路集成度的进步和工艺节点的演进，芯片从设想、制作到封装测试各环节数据范围快速增大，使得端到 端全财产链的数据阐发显得尤其枢纽，怎样联系关系整合该等数据，并从中发掘出真实的代价，从而完成放慢产物开辟、成 品率提拔和量产办理，成了行业面对的主要应战。广立微DATAEXP系列软件撑持半导体系体例程中全流程数据办理和 阐发，如测试芯片阐发、废品率阐发、产线数据办理阐发、缺点办理阐发，车规尺度管控、制作历程数据阐发等，辅佐 提拔半导体企业消费运维才能和行业数据阐发服从。公司数据阐发软件聚焦半导体大数据阐发难点，笼盖了良率相干的 各个环节的数据阐发、诊断、监控及预警，可以对海量数据停止高效的联系关系剖析，快速精确地辨认定位良率成绩，从而 协助用户实时采纳步伐, 提早应对潜伏风险，加快良率提拔,保证产物良率的不变性。同时，DATAEXP系列产物还可以与 公司的 EDA产物、WAT测试装备之间互相赋能，供给完好先辈的良率提拔处理计划。广立微半导体数据阐发平台产物矩阵

　　软硬件协同的团体处理计划，在测试构造/测试芯片邦畿完成、可寻址及高密度测试芯片设想、WAT电性测试、海量数

　　于单薄环节，市场仍由外洋制作商绝对主导。伴跟着后摩尔时期的降临，集成电路团体处理计划日益庞大，生效毛病测

　　度正视汽车电子、第三代半导体等市场关于电性测试装备的兴旺需求，不竭丰硕装备产物品类，扩睁开发牢靠性测试、

　　件装备进入量产线的协同劣势，连续扩大软件的使用处景至量产线，推出了高效的工艺历程监控（Process Control

　　发的 EDA东西和电路 IP，可以大幅度提拔测试芯片的设想服从，满意客户最大限度增长测试构造以到达准确抓取各种

　　的一系列中心手艺，有用弥补了海内该手艺范畴的空缺。停止 2023年 6月 30日，公司共具有已受权专利 116项，此中

　　购公司的 WAT测试装备则可以在测试服从上有成倍或更高的提拔；另外一方面，公司的 WAT测试装备进入量产线，可以

　　地域为了保证外乡集成电路财产的开展，连续出台半导体财产开展政策，有的以至采纳了商业庇护主义政策，好比美国

　　公司表露半年度陈述的证券买卖所网站和媒体称号及网址，公司半年度陈述备置地在陈述期无变革，详细可拜见 2022年

　　5、在市场拓展上，经由过程现有产物的延长和新产物品类的增长，公司客户数目增加疾速。客户范畴曾经以集成电路制作企业为主向集成电路设想、封测企业快速拓展；同时公司在扩展效劳境内客户群同时，开端外洋营业的进一步拓

　　陈述期内，公司不竭加大研发投入、加深手艺沉淀，借助在制作端深沉的手艺积聚横向拓展制作类 EDA及电性测试装备品类，极大地扩大了公司营业的市场空间和中心合作力，稳固了公司软硬件协同的合作劣势。公司在陈述期内业

　　工智能视觉手艺，自立研发的缺点主动分类体系（DE-ADC）产物正式公布，该体系具有晶圆缺点高分类精度和快速部

　　有用闭环。公司具有的全流程体系性的处理计划，能使得各个环节互相共同，进步服从。在设想阶段，公司经由过程自立开

　　客户能够零丁采购公司的软、硬件产物或效劳，阐扬单个产物的手艺劣势，也能够体系性采购公司的软、硬件产物

　　期来看，集成电路手艺会跟着市场需求而不竭前进，因而，打破先辈工艺手艺开辟并完成高端芯片量产，对海内集成电

　　请投资者当真浏览本半年度陈述全文，并出格留意相干风险身分，详细内容详见本陈述“第三节办理层会商与阐发”之“10、公司面对的风险和应对步伐”，敬请投资者留意投资风险。

　　自 2020年以来，受环球物流中止影响，半导体系体例作产能的环球散布不服衡成绩凸显，以美欧为代表的国度纷繁提出

　　Chemical Mechanical Polishing,化学机器抛光，普通指集成电路制作历程 中完成晶圆外表平展化的枢纽工艺

　　现有产物和手艺，稳固公司现有废品率检测手艺劣势，同时构建合用于多场景（包罗设想、制作、封测等）数据阐发的

　　公司的全流程废品率提拔计划在诸多龙头企业完成了软、硬件的体系化使用。公司的 EDA软件相干产物前后得到了第

　　台，供给高服从处理计划，撑持高质量的不变量产；同时，公司不竭拓睁开发其他品类制作类 EDA，依托于公司在该领

　　愈来愈多的替换机缘，这必然水平上加快公司的产物进入海内支流芯片设想和晶圆制作企业的历程。海内设想公司的部

　　内晶圆厂扩产放缓，可是基于海内火急的自立化需求，中持久将给集成电路装备供给商、制作类 EDA供给商等一系列

　　东西链，极大地扩大公司数据体系客户群体和市场空间。在硬件端，连续促进研发用测试机的手艺改良，从研发用机成

　　始停止量产监控计划（Process Control Monitor）的开辟和考证，增进公司的 EDA软件从工艺开辟场景扩大到量产使用处

　　经由过程自立研发获得枢纽手艺打破并把握中心常识产权，保证产物和手艺的高质量输出，放慢 EDA软件、半导体数据分

　　跟着将来海内集成电路行业的持续开展，公司无望捉住国产替换海潮的机缘，作为海内抢先的废品率提拔体系性处理方

　　针对测试装备及配件营业，次要接纳通例的硬件贩卖形式向客户贩卖测试机及配件，按照详细产物，公司于客户签

　　是 2023年仍将有 13座新的 12英寸晶圆厂上线，这些新晶圆厂次要用于消费功率器件、初级逻辑芯片，以晶圆代工效劳 为主。半导体研讨机构 Knometa Research 公布的 2022年《环球晶圆产能陈述》显现，按照停止 2022年末的建立工夫表， 2024年将有 15座 12英寸晶圆厂上线个用于消费 IC；估计 2025年将有创记载数目的晶圆厂开业，估量会有 17 家开端消费；到 2027年，投入运营的 12英寸晶圆厂数目将超越 230家。 公司营业触及集成电路财产链中的 EDA软件、半导测试装备范畴。EDA是电子设想主动化的简称，是以计较机为 东西，接纳硬件形貌言语的表达方法，对数据库、计较数学、图论、图形学及拓扑逻辑、优化实际等停止科学、有用的 交融，是用于帮助完成超大范围集成电路芯片设想、制作、封装、测试全部流程的计较机软件。得益于集成电路工艺节 点不竭演进和手艺庞大度的不竭提拔，EDA作为贯串于集成电路设想、制作、封测环节的支持软件，其市场范围快速扩 大，主要性也越发凸显。国际半导体财产协会（SEMI）数据显现，2022年环球 EDA贩卖额为 87.68亿美圆，同比增加 12.2%；伴跟着海内半导体消耗市场范围的增加，海内 EDA财产在政策撑持和国产替换等身分的驱动下开展疾速，2022 年中国大陆 EDA贩卖额为 11.65亿美圆，同比增加 19.2%，占环球市场的 13.3%。中国半导体行业协会猜测，2025 年我 国 EDA市场范围将到达 184.9亿元（约 25亿美圆），占环球 EDA市场比例将到达 18.1%；2021-2025 年年均复合增速为 15.64%。 在 EDA软件手艺的开展上，跟着集成电路工艺节点逐步迫近物理极限，芯片的设想、制作与封装都在追求更多元 化的手艺以产物低落功耗、提拔机能及面积操纵率，这对 EDA软件的迭代立异也提出了更大的应战；另外一方面，陈述 期内野生智能（AI）手艺的前进和使用备受存眷，EDA软件作为产业用软件的一品种型，业界遍及以为，AI手艺将会 对 EDA软件的开展发生的深远的意义，野生智能或机械进修手艺的引入，可以放慢芯片设想速率和精确性，经由过程数据 及模子的锻炼和揣度进步芯片设想师的消费力，协助设想职员更快地收敛和考证，同时低落本钱并进步成果质量，业界 部门 EDA企业正在主动地将 AI手艺融入各种的 EDA软件中。公司自 2022年开端曾经将机械进修等手艺使用于公司的 半导体数据阐发与办理体系，并在连续深化使用中，面临海量的数据，先辈的计较机手艺阐扬了主要感化，极大地进步 数据阐发服从和准确度，协助客户高效定位影响废品率的根因。同时，公司将逐渐探究相干计较机手艺并使用到流程设 计、模子调参等场景，以不竭提拔 EDA软件的产物机能和设想服从。广立微DE-YMS体系中操纵 AI手艺的晶圆图案分类示例

　　第三节 办理层会商与阐发 1、陈述期内公司处置的次要营业 公司需服从《深圳证券买卖所上市公司自律羁系指引第 3号——行业信息表露》中的“软件与信息手艺效劳业”的表露要 求 （一）公司所处行业开展状况 按照国度统计局百姓经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司所属行业为软件和信息手艺效劳业（分类代码：I65）， 细分行业为集成电路设想（代码为 I6520）。 集成电路是国度的支柱性财产，在引领新一轮科技反动和财产变化中起到枢纽感化，也是加快数字经济赋能晋级、 支持新基建高质量开展的计谋性、根底性和先导性财产，是我国科技自立立异的主要驱动力。集成电路财产链次要包罗 集成电路设想、晶圆制作和封装测试三大骨干环节，及 EDA、IP、装备、质料、掩模等枢纽撑持环节。作为资金与手艺 高度麋集行业，集成电路行业构成了专业合作深度细化，细分范畴高度集合的特性，财产链各环节企业互相依存。公司 是抢先的集成电路 EDA软件与晶圆级电性测试装备供给商, 供给 EDA软件、电路 IP、WAT测试装备和与芯片废品率 提拔手艺相分离的全流程处理计划。公司的软硬件产物及手艺效劳普遍使用于集成电路制作、设想与封装企业。 跟着环球信息化历程的开展和市场需求范围的不竭增加，集成电路行业比年来显现出妥当开展态势。从环球看，根 据半导体行业协会（SIA）克日宣布的数据，2022年环球芯片贩卖额从 2021年的 5559亿美圆增加了 3.2%，到达创记载 的 5735亿美圆；从海内看，按照中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路财产贩卖额为 12,006.1亿元，同比增 长 14.8%，亦创下汗青新高。中国半导体行业协会副理事擅长燮康在 2023天下半导体大会上流露，据开端统计，2023年 第一季度，中国集成电路财产贩卖额约为 2053.6亿元，与 2022年一季度根本持平。中国集成电路财产颠末多年的积聚 与开展，跟着汽车电子、新能源、电子通讯等下流市场的扩大和财产政策的鼎力撑持，据中商财产研讨院猜测，2023 年我国集成电路行业市场范围将达 13,093亿元。 2019-2022年海内及环球集成电路贩卖额趋向图

　　设想密度和测试速率长进一步进步可寻址手艺设想与测试服从。出格在量产监控环节，打破狭窄的划片槽和有限测试时

　　积聚和与客户之间的高信赖度，加上公司的晶圆级电性测试装备本身可以作为数据源产出大批的电性测试数据，使得

　　需求是公司研发半导体数据阐发与办理体系的初志，但是可以让产物真正做四处理半导体财产痛点且兼容财产高低流企

　　CMP EXPLORER，软件根据 CMP工艺后的各测试构造膜厚和外表描摹数据和 CMP工艺参数，成立 CMP模子，晶圆厂及设想公司客户能够在芯片流片前，利用软件内的 CMP模子对邦畿停止 CMP仿真并停止可制作性阐发，对辨认出的

　　半导体装备市场，且跟着海内装备供给商手艺的不竭提拔，鄙人旅客户对国产装备自信心加强的态势下，国产半导体系体例作

　　域的手艺沉淀，主动呼应芯片设想公司和晶圆制作厂的需求，公司自立研发了 DFM系列的化学机器抛光工艺（Chemical

　　史数据静态更新模子，捕获更多范例非常，完成特性值主动卡控（Feature AutoSpec）变动和传感器参数曲线（Raw

　　针对当前宏观经济和国际商业情况的变革，基于公司持久以来的手艺积聚和营业根底，公司将持续加大研发投入便携电子装备有哪些，

　　本陈述中若有触及将来的方案、功绩猜测等方面的内容，均不组成本公司对任何投资者及相干人士的许诺，投资者及相干人士均应对此连结充足的风险熟悉，而且该当了解方案、猜测与许诺之间的差别，敬请投资者留意投资风险。

　　在中心产物方面，公司供给 EDA软件、电路 IP、WAT测试装备和与芯片废品率提拔手艺相分离的全流程处理计划，在集成电路从设想到量产的全部产物周期内完成芯片机能、废品率、不变性的提拔。陈述期内，在产物及市场标的目的

　　致好评；在传感器装备非常的智能检测方面，公司利用先辈的 AI模子对装备传感器旌旗灯号停止主动建模阐发，并经由过程历

　　公司在集成电路废品率提拔范畴深耕多年，软硬件相分离的全流程处理计划构成了别具特征的营业形式，筑就了高

　　在海内集成电路快速开展的窗口期，各种宏观情况身分给海内 EDA及装备企业更多产物试错和优化迭代的时机，打造出具有海内财产特性的一系列软硬件产物，并且在多元化的工艺开辟上，高低流的协同力气史无前例地提拔，这将

　　相较于传统测试芯片，操纵公司自研的 EDA东西和电路 IP所设想的先辈测试芯片与晶圆级电性测试装备共同协同，

　　充海内集成电路制作标的目的上的短板，以软硬件一体化的全流程废品率手艺为高质量的芯片制作保驾护航。

　　另外一方面公司连续扩大规划制作类 EDA，拓展先辈工艺历程监控（PCM）计划，开辟半导体数据办理与阐发系列产物、

　　性测试数据阐发东西，连续延长开辟至笼盖全部集成电路性命周期的半导体数据软件体系（包罗半导体通用数据阐发、

　　生的合用该划定的单项买卖按该划定停止调解。对在初次施行该划定的财政报表列报最晚期间的期初因合用该划定的单

　　公司是抢先的集成电路 EDA软件与晶圆级电性测试装备供给商，公司专注于芯片废品率提拔和电性测试快速监控手艺，在集成电路废品率提拔范畴深耕多年，一直承袭连续手艺立异的开展理念为客户不竭缔造代价，操纵业界抢先的

　　互相协同，提拔了计划的团体服从，从而为集成电路设想、制作、封测等各种企业供给了优秀的手艺和效劳。

　　Integrated Circuit，又称集成电路、芯片（Chip），是一种微型电子器件 或部件。接纳半导体系体例作工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电 容和电感等元件及它们之间的毗连导线局部建造在一小块半导体晶片如 硅片或介质基片上，成为具有所需电路功用的电子器件

　　等范畴。在 T4000系列测试装备中，公司经由过程与海内协作同伴协作开辟的方法开辟出新一代超低泄电可扩大矩阵开关，

　　公司注册地点、公司办公地点及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在陈述期能否变革 □合用 ?分歧用

　　服从跟着邦畿的优化可以进一步提拔。该系列机型在财产化体系整合和测试尺度上更具劣势。常被用于测试量较大且对

　　障芯片的可制作性和良率；另外一方面，在半导体数据软件上，经由过程融入相干的野生智能（AI）手艺稳固体数据阐发与管

　　客户在采购软件手艺开辟效劳并对公司的产物和手艺有必然理解以后，进一步增长采购软件东西受权、测试装备及配件

　　公司的中心手艺职员均在半导体范畴耕作数十年，对行业将来的手艺趋向及下旅客户的需求有着前瞻性的了解和立异能

　　案供给商，有时机也有才能在测试芯片设想、测试旌旗灯号收罗、测试数据处置等各个环节担起国产替换和自立可控的大任，

　　强动力采购公司软、硬件系列产物或效劳，以快速进步芯片废品率。在工艺节点不竭更迭演进的行业布景下，公司全流

　　公司自建立以来，不断专注于集成电路废品率提拔范畴，自立研发了包罗 Addressable Solution（可寻址测试芯片方

　　1、同时根据国际管帐原则与根据中国管帐原则表露的财政陈述中净利润和净资产差别状况 □合用 ?分歧用

　　ATCompiler是一款用于可寻址测试芯片邦畿主动化设想的高效邦畿软件，供给了完好的大型可寻址及划片槽内可寻

　　次要接纳受权利用形式，向客户出卖软件利用答应，商定必然限期内，客户可 利用公司供给的软件东西

　　公司的 EDA软件和电路 IP相分离可以有用地提拔测试芯片的面积操纵率，基于公司软硬件协同研发的劣势，若增长采

　　优化产物设想与工艺的适配性，以快速打破先辈制程或新产物设想计划中的工艺难点。出格是国产替换的海潮下，产线

　　ICSpider是一款用于产物芯片废品率和机能诊断的定制化测试芯片设想东西，经由过程对产物芯片中根本器件、枢纽路

　　高效测试芯片主动设想、高速电性测试和智能数据阐发的全流程平台与手艺办法，为集成电路制作、设想公司供给从

　　在集成电路自立化的布景下，海内现有及新建集成电路企业近两年正在给海内集成电路财产各个环节的供给商供给

　　晶圆厂产线的新建动员了废品率提拔方面的 EDA软件及 WAT测试装备的市场需求。颠末多年的积聚，公司在废品率提拔范畴构成了完好的产物及效劳笼盖，公司的 EDA产物及测试装备均得到了下旅客户的承认。以公司的 WAT测试

　　2）T4100S系列：是针对先辈工艺中更冗杂多样的测试请求，推出的并行测试装备，在特定情况下其测试服从有较大提拔。在测试精度相称的条件下，经由过程软硬件协同完成静态分组测试和更智能的人机交互等功用，测试服从更高。与

　　是海内较早进入晶圆厂量产线的国产 WAT测试机供给商，在行业内对其他海内企业曾经构成了必然的先发劣势。因而，

　　在利用限期内按直线法分摊确认支出。同时，公司会零丁向客户贩卖牢固限期软件版本更新及手艺撑持等效劳，于商定

　　颠末多年的勤奋，公司的产物和效劳遭到了国表里一线厂商承认，公司也构成了由行业龙头企业构成的优良客户群

　　厂商的设想考证，下流面临 FAB的加工、良率和封装历程的产物品控等。在中国的集成电路财产链中，测试和检测属

　　的 6%-8%（取中值 7%计较），2021年中国集成电路设想行业贩卖额为 4518.9亿元，对应集成电路测试行业市场范围约

　　Dynamic Random Access Memory，即静态随机存取存储器，是一种半导 体存储器，次要的感化道理是操纵电容内存储电荷的多寡来代表一个二 进制比特（bit）是 1仍是 0

　　收回可以使用于芯片制作量产线的晶圆级 WAT电性测试装备。该装备自 2020年开端完成不变量产后，已胜利进入多家 海表里抢先的芯片设想类（Fabless）企业、代工制作类 (Foundry）企业、垂直整合制作类（IDM）企业和研发尝试室 （R＆D Lab），辅佐完成多种测试使命,而且高效、准确地提取器件和工艺相干的电性参数，完成以数据驱动芯片产物的 功耗-机能-面积-本钱(PPAC) 优化、牢靠性和废品率提拔。陈述期内，为满意差别晶圆厂对装备功用和性价比的需求， 公司优化晋级并推出了新一代通用型高机能半导体参数测试装备（T4000型号），并协同开辟了牢靠性测试阐发体系 （Wafer Level Reliability, WLR）等功用，将装备从 WAT测试扩大至 WLR及 SPICE等范畴。广立微WAT测试装备样机（搭配探针台）

　　装备、质料的变动将会形成废品率不成预期的颠簸，公司的废品率处理计划将会阐扬更有代价的感化。公司自 2022年开

　　可制作性 EDA软件等，不竭拓展产物使用处景和市场空间。在硬件产物上，公司在深化研发 WAT测试装备的同时，高

　　案使公司产物线横向和纵向拓展均具有较强的韧性。公司一直以不竭手艺立异为企业开展底子，连续加大研发投入，保

　　项买卖而确认的租赁欠债和利用权资产，发生应征税临时性差别和可抵扣临时性差别的，根据该划定和《企业管帐原则

　　售 WAT测试机及相干配件。测试效劳及其他营业次要针对有零丁测试需求的，公司可供给测试芯片的测试效劳。

　　2023年第一季度环球 PC出货量同比降落 30%，环球智妙手机出货量同比降落 14.6%。当前叠加的周期中，差别使用领

　　取电路、工艺参数提取/缺点监测电路、环形振荡器机能表征电路等），可以极大地进步了测试芯片的器件密度，有用提

　　职员大多来自于海内一流高校，此中具有博士或硕士研讨生学历的有 191名，占研发职员总数的比例为 58.41%；公司的

　　据东西合用于集成电路设想、制作及封测厂商，助力公司打破了大型晶圆厂和高端设想公司客户群，将目的用户群体进

　　② 测试效劳：操纵公司的晶圆级测试装备对客户的测试芯片或晶圆测试构造停止测试，并供给响应的阐发效劳。广立微手艺开辟效劳示企图

　　（2）公司在集成电路电性测试范畴，曾经开辟出成套的高精度晶圆级电性测试手艺，先从研发用高速电性测试装备，

　　Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体财产协 会

　　Trace）静态的卡控，无需野生设置卡控阈值，削减误报，大幅低落利用及运维本钱，并为集成电路制作的良率阐发供给

　　而影响产物机能和市场所作力。公司供给的全流程废品率提拔处理计划将对鞭策国产化历程起到主动的感化，操纵本身

　　的处理成绩，辅佐客户快速完成工艺开辟和尽早进入量产阶段，并可以在量产阶段停止高效的消费历程监控，保证废品

　　Singapore Semiconductor Industry Association，新加坡半导体行业协会

　　务将转由海内厂商完成。在国产化历程中，国产软件和装备的替换及高机能芯片的国产化都将面对良率颠簸的搅扰，从

　　陈述期内，遭到连续慌张的环球地缘商业干系、国际部分抵触晋级等身分的影响，环球经济布满不愿定性堆栈需求的装备。部门国度和

　　公司卖力人郑勇军、主管管帐事情卖力人陆春龙及管帐机构卖力人(管帐主管职员)盛龙凤声明：包管本半年度陈述中财政陈述的实在、精确、完好。

　　计优化，并提拔制作端 CMP工艺的良率，削减良率风险，有用低落芯片研发和制作本钱；另外一方面，公司将原本的电

　　一方面公司将增强与现有国表里客户的深度交换，增强并追求愈加深度的协作，加强客户合意度的同时提拔客户粘性；

　　收缩流片周期，同时得到更多的测试数据量以支持工艺开辟。公司自研的 EDA东西和电路 IP所设想的先辈测试芯片与

　　前后公布了芯片法案、EDA禁运划定，并经由过程出口管束法例限定高算力芯片和手艺的出口，以限定其他地域和国度的集

　　公司以 EDA软件和电性测试快速监控手艺为出发点，构成软件开辟及受权、测试装备及配件、测试效劳及其他三大类营业相辅相成、协同开展的贸易形式。因为部门新客户缺少利用公司软件产物的经历，为了更好地到达废品率提拔的

　　公司是海内最早聚焦于集成电路废品率提拔范畴的企业，经由过程多年的手艺、经历和客户资本积聚，精确把握和推出（未完）

　　扩大至量产用 WAT测试装备，再到晶圆级 WLR测试装备。为进一步提拔产物的市场所作力，公司在基于在电性测试方

　　1、在原本的废品率提拔手艺上深化迭代软硬件产物，同时在现有废品率计划相干标的目的停止拓展，睁开针对功用性成

　　现多个 module并行测试。因为其构造设想先辈，具有很高的性价比，更合适对本钱较为敏感的 8英寸及以下产线。同时，

　　5. 海内集成电路产线的废品率亟待提拔，为公司营业的扩大带来更多的机缘 集成电路废品率提拔是集成电路财产链中不成或缺的一环，有用地提拔和连结集成电路废品率是晶圆厂工艺开辟和

　　试数据收罗的 WAT电性测试装备及高效快速的半导体数据阐发软件体系 DATAEXP，是市场上少少数范围化接纳软硬

　　3、连续延长规划半导体数据阐发与办理体系（DATAEXP系列产物），此中半导体通用化阐发东西 DE-G、集成电路良率阐发与办理体系 DE-YMS、集成电路缺点办理体系 DE-DMS、缺点主动分类体系（DE-ADC）等产物已研发成熟并

　　产物导入的枢纽手艺，决议着芯片可以研发胜利完成量产，不只决议着设想企业的产物成败与利润，也是芯片制作企业

　　公司注册地点、公司办公地点及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在陈述期无变革，详细可拜见 2022年年报。

　　跟着集成电路财产链的国产化历程放慢，一方面，愈来愈多的集成电路企业本着更开放、更包涵的立场试用和采购

　　系列测试每片晶圆所需的工夫大幅度收缩，具有精度高、速率快、灵敏设置的特性，具有完美的自检和自校准功用，实

　　立与国际接轨的尺度系统，主动拓展海表里集成电路市场，打造具有国际合作力的软硬件产物，在公司的营业范畴内补

　　计、测试和阐发东西的整合平台，供给高服从处理计划，撑持芯片高质量的不变量产，不只扩大了 EDA软件的使用处

　　针对下流市场景心胸的影响，公司主动存眷市场变革并优化资本投入、拓展产物品类和使用处景。在软件产物上，

　　Monitor, PCM）计划，买通设想、测试和阐发东西的整合平台，供给高服从处理计划，撑持芯片高质量的不变量产，目

　　把握了反应芯片设想和制作历程的数据寄义，操纵先辈的野生智能手艺和算法海量的数据信息停止深度发掘，改良公司

　　分芯片设想企业由外洋流片转为外乡化流片，在其改换新代工场凡是需求理解其制作工艺状况，而且按照制作工艺状况

　　Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe财产同盟

　　基于中心团队对集成电路行业的深度了解，公司较早投身于废品率提拔范畴的研发。颠末多年的开展，公司曾经实

　　连续优化，同时还要包管产物的牢靠性和制作历程的不变性。公司的废品率提拔手艺效劳能够针对工艺开辟及量产每一个

　　所得税分歧用初始确认宽免的管帐处置”划定，对在初次施行该划定的财政报表列报最晚期间的期初至初次施行日之间发

　　Intellectual Property，指已考证的、可反复操纵的、具有某种肯定功用 的半导体模块

　　过数据建模快速找到缺点多发的 IC设想邦畿形式，显现各个制程节点的工艺窗口，有用牢靠地挑选最优的工艺前提和参 数。 3）DATAEXP-YMS(简称 DE-YMS)撑持集成电路消费制作过程当中的 CP、FT、WAT、Inline、Defect、WIP等多范例 数据智能化阐发，为客户供给“一站式”数据阐发办理平台。体系经由过程独有的算法撑持和公道的数据处置流程，快速完成 底层数据洗濯、毗连、整合事情，为 Fab和 Fabless企业供给数据办理、良率阐发、低良率成因下钻阐发等计划。 4）DATAEXP-DMS(简称 DE-DMS) 是缺点数据办理与阐发的处理计划，体系搜集检测机台的缺点数据及图片，针对 这些数据停止快速阐发、分类，并分离 DE-YMS良率阐发体系查找缺点构成的底子缘故原由。依托散布式体系的壮大计较能 力便携电子装备有哪些，分离简约易用的界面，用户能够轻松高效地检索、检验、分类缺点数据,可快速、片面、体系地查找缺点滥觞,并猜测 良率杀伤率。 5）DATAEXP-ADC(简称 DE-ADC)系公司按照客户使用处景需求与 DE-DMS协同研发的缺点主动分类体系，该体系 基于前沿的野生智能视觉手艺，具有晶圆缺点高分类精度和快速布置才能，并能与 DE-DMS深度共同，具有连续进修的 才能，完成缺点的智能化、高精度地打标分类，并按照分类成果追溯影响良率的身分。 5）DATAEXP-FDC(简称 DE- FDC) 是毛病检测分类一站式的处理计划，经由过程搜集工场中的各类装备的传感器数据、 Event Report数据和机台的预警数据，并对这些数据停止阐发，施以各类模子和规格限定，从而探测工艺过程当中的非常。 该东西供给了丰硕的数据收罗方案和灵敏的数据阐发计较模子。具有高可用、高并发、可扩大的特征，并保证了及时数 据流不变的阐发计较。该产物正在研发中。 在半导体数据阐发方面，公司自产物研发之初即看到了 AI手艺在数据阐发与办理范畴的主要代价，并于 2022年开 始将机械进修等先辈的计较机手艺使用至数据软件产物中，在多个使用处景中得到手艺上的打破后仍在连续深化使用中。 面临多源化、格局纷歧的海量数据，在数据的阐发与办理体系融入先辈的 AI手艺可以阐扬极大的感化，举例来讲，在 半导体系体例作过程当中，经由过程物理检测发生大批的图片，这些图片间接反应了芯片外表的平坦度、制作过程当中的缺点等信息， 依靠野生对这些差别品种的缺点停止分类，需求有经历的工程师破费相称长的工夫，在引入野生智能手艺后，能够极大 地进步分类服从和准确度，可以协助客户高效定位影响废品率的根因。将来，公司将逐渐探究相干计较机手艺并使用到 流程设想、模子调参等场景，以不竭提拔 EDA软件的产物机能和设想服从。 今朝，广立微DATAEXP系列软件计划已普遍进入了国表里一流的集成电路设想、制作、封装企业，协助客户完成 晶圆制作全流程至终端使用的体系化数据阐发与办理，助力行业团体手艺和工艺程度的提拔。在集成电路从设想到封测 过程当中的差别场景下，协助客户停止海量数据的体系化存储、办理与阐发，从数据中发掘出枢纽代价信息，进步芯片的 可制作性，快速定位非常及缺点，指点工艺改进和良率提拔。广立微半导体数据体系使用处景

　　配利润影响 9,420.87元；影响 2022年 1-6月利润表项目：所得税用度影响金额 4,719.43元。

　　Wafer Acceptance Test，即晶圆允收测试，是在工艺流程完毕后对芯片 做的电性丈量，用来查验各段工艺流程能否契合尺度

　　集成电路作为百姓经济计谋性行业，是当代信息手艺行业开展的根底，对保证国度书息及计谋宁静具有主要感化。

　　中心手艺职员均在半导体范畴耕作数十年，对行业将来的手艺趋向及下旅客户的需求有着前瞻性的了解和立异才能。

　　务增加疾速，营业营收连续多年连立异高。公司将连续操纵高质量的产物和手艺实在效劳好下旅客户，不竭加大研发投

　　在废品率提拔范畴中，因为公司与客户的协作触及产线、工艺等浩瀚中心要素，间接影响客户的消费服从和产物格

　　前该计划曾经在多产业线考证优化，部门产线、拓展规划可制作性（Design for Manufacture, DFM）系列 EDA软件，自立开辟了化学机器抛光工艺的建模东西

　　向上的手艺积聚，胜利向下流扩大并开辟了枢纽中心配件，完成了该测试装备配件的国产替换和自立化供给。

　　国产软件和装备，另外一方面，受国际商贸情况变革的影响，同时出于供给链宁静的思索，愈来愈多的高机能芯片流片业

　　据的智能化阐发等枢纽手艺点上曾经到达了国际抢先程度，完成了在废品率提拔范畴内的全流程笼盖，改动了海内相干

　　以到达每秒 10K样本量的丈量速度，经由过程并行测试能线性加快，有用地收缩测试工夫，满意工艺开辟下百万分率、以至

　　1）T4000系列：通用型 WAT测试装备，合用于大部门 WAT电性测试场景。可笼盖 LOGIC，CIS, DRAM, SRAM, FLASH, BCD等一切产物的测试需求，撑持第三代化合物半导体（SiC/GaN）的参数测试。比拟市场上同类装备，T4000

　　以顺应市场需求。但是工艺节点的改动、产物品类变动、以至芯片邦畿或产线装备、质料等变动调解均会影响到芯片成

　　能够明显提拔芯片的面积操纵率和测试服从，有用削减掩模本钱和流片失利的风险，收缩工艺开辟和产物考证工夫，使

　　Wafer，颠末特定工艺加工，具有特定电路功用的硅半导体集成电路圆 片，经切割、封装等工艺后可建造成 IC废品

　　客户供给售出书本软件东西的利用受权，根据条约商定完成托付并经客户验收时确认支出；②软件手艺开辟形式下，公

　　① 操纵废品率提拔 EDA设想软件完成更高效的测试芯片/测试构造设想，天生测试工具； ② 经由过程晶圆级电性测试体系完成对测试工具的高精度检测，天生测试数据； ③ 整合测试数据及其他消费过程当中的数据，操纵公司的半导体数据阐发平台，完成数据阐发及废品率诊断陈述，溯

　　跟着公司产物的进一步丰硕，公司正逐渐完成对包罗芯片设想公司、晶圆制作厂、封测厂在内的集成电路全财产链

　　70%”的计谋目的，海内集成电路产线的建立放慢，晶圆厂产能快速增加，集成电路财产链的国产化历程呈加快趋向。

　　析东西及晶圆级电性测试装备产物品类拓展；同时，公司将连续存眷行业开展意向，静态调解研发和贸易战略，主动建

　　760亿美圆，2024年将同比增加 21%，规复到 920亿美圆，待 2023年半导体库存调解完毕，伴跟着高机能计较和汽车领

　　成电路财产的开展。这些商业庇护主义政策也使得海内集成电路先辈工艺消费线与高端芯片的开展遭到了限定，可是长

　　公司次要接纳“直销为主、经销为辅”的方法展开贩卖营业。直销形式下，公司与终端客户签署贩卖条约，间接向终

　　一方面，公司按照客户对半导体通用数据软件的需求，将 DE-G产物停止平台化拓展，并开辟出 web版产物。该系列数

　　针对测试效劳及其他营业，公司与客户签署效劳条约，在一段工夫内为客户供给测试效劳。客户根据条约商定向公

　　即 Test Chip，是包罗一系列测试构造及与其毗连的探针引脚的用于特 定测试目标的芯片，在量产阶段凡是被安排在产物芯片之间的划片道 上，与产物芯片的功用无关，被用于检测其工艺上有没有颠簸

　　试模子不竭演变，集成电路检测和测试的主要性已日趋凸显堆栈需求的装备。按照台湾工研院的统计，集成电路测试本钱约占设想营收

　　陈述期内，公司连续深化发掘野生智能手艺并使其在数据体系中阐扬主要代价。举例来讲，公司利用基于前沿的人

　　力国度集成电路消费线的成立。今朝，公司的 EDA软件产物已持久进入海表里诸多集成电路企业，成为公司营业增加

　　① 手艺开辟效劳：操纵公司软硬件一体化的产物处理计划，和职员的开辟经历，为晶圆厂供给从测试芯片设想、

　　圆厂的“建厂潮”，以提拔晶圆代工的自给率、提拔晶圆制作产能。集微征询估计中国大陆 2022年~2026年将新增 25座

　　Static Random-Access Memory，即静态随机存取存储器，其不需求革新 电路即能保留它内部存储的数据

　　过搭建的数据阐发平台和公用数据阐发东西，客户可以快速处置海量测试数据，进而片面把握消费工艺参数和缺点信息，

　　产环节堆栈需求的装备，集成电路制作企业在每一个环节不只需求提拔各工艺步调及产物的废品率，完成 PDK的成立、考证和产物机能的

　　及废品率提拔手艺效劳。当接纳公司体系性的软、硬件产物及效劳时，各产物和手艺之间互相耦合勾联、互相协同，能

　　行受权贩卖；软件手艺开辟营业针对废品率提拔相干经历不敷、缺少利用公司软件产物的经历或自建团队志愿较低的客

　　半导体良率阐发与办理、缺点数据阐发与办理、电性测试数据阐发软件等），凭仗公司在集成电路制作环节的持久积聚，

　　入，夺取在更多品类的 EDA软件及晶圆级电性测试装备方面主动追求产物延长与研发打破，完美和优化公司产物生态

　　晶圆级电性测试装备分离利用，则会进一步提拔测试服从，特别是面临先辈工艺或特征工艺开辟需求时，下旅客户有较

　　CMP工艺热门提早停止修复，从而完成设想优化，提拔制作真个工艺良率，削减良率风险，有用低落芯片研发和制作成

　　障公司产物和手艺先辈性的劣势。以公司的半导体数据阐发产物和测试装备配件国产化研发为例： （1）公司对芯片制作过程当中的全流程数占有着深入的了解和阐发才能，而跟着集成电路集成度的进步和工艺节点的

　　Information Control尺度事情会，参与中国电子手艺尺度化研讨院的汽车电子元器件尺度委员会，同时今年度正在参与行

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