vr设备名称智能硬件开发平台半导体设备英文缩写

　　ASMI次要消费光刻，堆积，离子注入和单晶圆内涵装备，善于是原子层堆积（ALD）和等离子体加强原子层堆积（PEALD）产物……

　　ASMI次要消费光刻，堆积，离子注入和单晶圆内涵装备，善于是原子层堆积（ALD）和等离子体加强原子层堆积（PEALD）产物。

　　公司兼并后以本来的国际电气为主，更名日立国际电气，其他各厂与海表里分公司，则一一改组为日立国际电气相干分公司。

　　ASMP于1975年在香港建立，1989年在香港上市，今朝总部在新加坡，此前53.1％的股分由ASM International N. V. 所持有。ASMP消费芯片组装和包装机器，称为后端装备，是环球首个为半导体封装及电子产物消费的一切工艺步调供给手艺和处理计划的装备制作商，包罗从半导体封装质料和后段（芯片集成、焊接、封装）到SMT 工艺。环球并没有其他装备供给商具有相似的片面产物组合及对装嵌及SMT法式的普遍常识及经历。

　　今朝，ASML占有了光刻机市场80%份额，把持了高端光刻机市场。环球只要ASML可以消费EUV（极紫外光刻机）。Intel、台积电、三星用来加工14/16nm芯片的光刻机都来自ASML，格芯、联电和中芯国际等晶圆厂的光刻机次要也是来自ASML。

　　从以上12家半导体装备供给商能够看出，环球半导体装备市场次要被美国、欧洲（以荷兰为最）和日本的厂商所掌控，市场占据率极高。而中国相干企业的手艺才能和市占率则相称有限。在环球半导体装备市场供销两旺的形式下，我国半导体装备有宏大的潜力可挖。

　　20强（营收：百万美圆）,2011年排名 2010年排名 企业名 2010年营收 2011年营收 份额，同比增加率。

　　中有10家厂商总部位于美国，7家位于日本，3家位于台湾，3家位于欧洲，有2家位于韩国，台积电位居

　　半导体装备行业手艺壁垒十分高，跟着制程愈来愈先辈，对半导体装备的机能和不变性提出了愈来愈高的请求，需求投入大批的研发资金。使用质料公司不断连结着在研发上的高投入，每一年的研发收入超越15亿美圆，其30%的员工为专业研发职员，具有近12000 项专利vr装备称号，均匀天天申请4个以上的新专利。恰是这类连续的高研发投入智能硬件开辟平台，促进了使用质料的内部立异，组成了较高的手艺壁垒，使其自1992年以来不断连结着天下最泰半导体装备公司的职位。

　　Lam能排在环球第二的地位，与其高研发投入间接相干，据悉，该公司每一年的研发收入超越10亿美圆。

　　SEMES建立于1993年，是半导体和FPD两个奇迹为主的综合装备厂商，于2004年成立TFT LCD装备消费为目标的第三工场。Semes是韩国最大的预处置半导体装备与显现器制作装备消费商，可称其为韩国半导体装备厂第一大厂，次要消费洗濯、光刻和封装装备。

　　科磊不断将研发投入占比保持在 15%以上的程度，经由过程高额的研发用度收入保持立异才能。 2017年，该公司研发收入为 5.27 亿美圆，同比增加9.56%，研发收入占支出比为15.14%。

　　在全部半导体装备市场中，晶圆制作装备约莫占团体的80%，封装及组装装备约莫占 7%，测试装备约莫占 9%，其他装备约莫占 4%。而在晶圆制作装备中，光刻机，刻蚀机，薄膜堆积装备为中心装备，别离占晶圆制作环节装备本钱的30%，25%，25%。

　　半导体装备处于该财产链的上游，固然市场总量与下流的IC设想、制作、封测比相对较小，但其手艺高度麋集、尖端这一特性，决议半导体装备在全部行业中起着无足轻重的感化，为下流的制作、封测络绎不绝地供给着“食粮”。

　　在由SEMI统计的2017年环球前12的半导体装备厂商榜单中，绝大部门营收增加都十分微弱。此中，排名前10的厂商，年营收增加率满是正数，没有呈现负增加的状况，并且，除排名第6的迪恩士（年增加1%）和排第8的日立高新（年增加5%）外，别的8家的增幅都处于高位，此中，排名第7的细美事（SEMES）的增幅到达了惊人的142%。

　　Daifuku（大福）（团体）公司在日本大阪、东京设立总部智能硬件开辟平台、中心消费基地设在滋贺县，还活着界23个国度和地域设立了消费和贩卖网点。

　　KLA-Tencor（科磊）于1997年由KLA仪器公司和Tencor仪器公司兼并创建， 总部位于美国，该公司次要为半导体、数据存储、LED及其他相干纳米电子财产供给前道工艺掌握和良率办理的处理计划。

　　ASM是ASM International NV团体的一部门，该团体还包罗ASM Pacific Technology（ASMPT）。ASMP具有约莫2％的大部门一切权，是晶圆组装和封装和外表贴装手艺的半导体工艺装备的抢先供给商。

　　日立高重生产的装备包罗：半导体系体例作装备，如芯片贴片机和蚀刻和检测体系; 阐发和临床仪器，如电子显微镜和DNA测序仪; 平板显现器（FPD），液晶显现器（LCD）和硬盘的制作装备; 计量和查抄装备。该公司还贩卖钢铁，塑料，硅芯片，精密化学品vr装备称号，光学元件和汽车相干装备和质料。日立高科技在日本的贩卖额占42％。日立具有该公司近52％的股分。

　　ASMI（ASM International）总部位于荷兰阿尔默勒，在阿姆斯特丹泛欧证券买卖所上市。其子公司和参股公司设想和消费用于制作半导体器件的装备和质料。ASMI子公司和参股公司为晶圆加工（前端部门）供给消费处理计划，经由过程美国、欧洲、日本和亚洲的设备供给组装和封装和外表黏着手艺（后端部门）。

　　东京电子是日本一流抢先的半导体装备供给商，次要处置半导体装备战争板显现器装备制作。 英文简写为 TEL，全称为 Tokyo Electron Limited。 1963 年在日本东京建立，公司名为东京电子研讨所。 1968 年东京电子与 Thermco Products Corp 协作开端消费半导体装备。 1978 年公司正式更名为东京电子有限公司。

　　在环球晶圆处置装备供给商中，KLA-Tencor排名第5，市占率6%阁下，此中，在半导体光学检测范畴，KLA-Tencor环球市占居冠。

　　Lam公司为环球出名的半导体系体例作商供给效劳，镁光科技、、SK 海力士等都是其次要客户，2016财年的定单均占该公司贩卖支出的10%以上。2014和2015财年，Lam在韩国半导体装备贩卖额最高，占团体贩卖比例为24%和27%，在中国***地域贩卖额高达14.85 亿美圆，同比增加34.5%，占比为25%。因为中国大陆半导体财产的快速开展，2016财年，中国大陆成为Lam半导体装备贩卖的第二大市场。

　　如今的日立国际电气，是2000年10月由3家公司兼并而成：国际电气，处置无线通讯装备与半导体建造，1949年设立；日立电子：处置无线通讯装备与映像装备建造，1948年设立；八木天线(Yagi Antenna)，由创造八木天线年景立，具有天线专利。

　　迪恩士有4个次要的营业标的目的，半导体系体例作装备、图象谍报处置机械、 液晶制作装备、印刷电路板装备。半导体系体例作装备包罗干净、涂布和退火装备，半导体系体例作装备是该公司支出的次要部门，2017年占总支出的66.7%。从2016年财年来看，半导体系体例作装备中，洗濯装备支出占该营业支出的90%。

　　东京电子营业分为两大板块：和电子计较机组件智能硬件开辟平台，此中产业机器装备制作又细分为半导体系体例作战争板显现器和光伏装备制作。按照公司年报，从 2015财年开端，半导体系体例作曾经成为公司开展中心营业，占公司总营收90%以上。

　　迪恩士不只在半导体洗濯装备，也在图象谍报处置机械和液晶制作装备行业具有龙头职位。 在图象谍报处置机械范畴，该公司的脱机间接印版（CTP手艺）装备市场占据率为31%，为环球第一名。而在液晶制作装备范畴， 液晶涂布机的市场占据率为71%，也为环球第一。

　　SEMI的数据显现，2017年环球半导体装备市场范围达566.2亿美圆，较2016 年大幅增加 37.3%，创汗青新高，增速为近7年来的最高程度。

　　科磊自建立起便深耕于半导体前道检测装备行业， 今朝其产物品种曾经笼盖加工工艺环节的各种前道光学vr装备称号、电子束量检测装备。 凭仗其检测产物高效、准确的机能特性，科磊以52%的市场份额在前端检测装备行业内具有绝对的龙头职位。

　　在环球晶圆处置装备供给商中排名第一，使用质料市占率19%阁下，此中，在PVD范畴，使用质料占有了近85%的市场份额，CVD占30%。

　　迪恩士（SCREEN）总部位于日本。建立于1868年，于1975年开辟出晶圆刻蚀机，正式开启半导体装备制作之路。在随后的40多年里vr装备称号，迪恩士专注于半导体系体例作装备，特别是洗濯装备的研发与推行，开辟出了顺应于多种情况的各种洗濯装备，并在半导体洗濯的三个次要范畴均得到第一的市场占据率。

　　在FPD光刻方面，尼康则可阐扬其比力劣势，尼康的机械范畴普遍，从接纳共同的多镜头投影光学体系处置大型面板到制作智能装备中的中小型面板，供给多样化的机械。

　　作为一家老牌的美国半导体装备商，使用质料（AMAT）是环球最大的半导体装备公司，产物高出CVD、 PVD、刻蚀、CMP、RTP等除光刻机外的险些一切半导体装备。使用质料2017财年营收为145.3亿美圆，此中，半导体装备支出95.2亿美圆。

　　比方，ASML新的EUV光刻机NXE 3400B能撑持 7nm和5 nm芯片的批量消费，利用13.5nm EUV光源，光学体系的数值孔径（NA）为0.33，分辩率为13nm智能硬件开辟平台，而尼康最新的ArF Immersion NSR-S631E浸入式光刻机落伍EUV极紫外光刻机整整一代，利用139nm波长的ArF准份子激光，NA为1.35，分辩率小于即是38nm。

　　大福的干净室存储、搬运体系被普遍使用于半导体、液晶等平板显现器制作行业，在很多天下出名企业均有贩卖功绩。大福使用高端手艺完成了干净室内的无尘搬运、低落了搬运过程当中发生的振动，因而得到了广阔客户的高度信任。比年来，该公司操纵氮气净化、氛围悬浮传送等独占的搬运手艺，满意半导体的纤细化及液晶显现器的精密化加工请求。

　　ASML总部在荷兰，消费前后道装备，包罗光刻机、集束型装备、内涵反响器、垂直分散炉、PECVD 反响器、原子层堆积装备、等离子体加强原子层堆积（PEALD）装备等。

　　排行榜1. 英特尔（Intel) 2. 三星电子（Samsung Electronics) 3. 德州仪器

　　在环球晶圆处置装备供给商中，Lam Research排名第二，市占率13%阁下，此中，刻蚀装备方面，Lam Research市占率最高，到达53%。

　　装备可分为晶圆处置装备、封装装备、测试装备和其他装备，其他装备包罗硅片制作装备、洁静装备、光罩等。这些装备别离对应

　　2015年，为了集合开展半导体战争板显现器营业，该公司减持电子计较机组件营业子公司股权至低于50%。平板显现器及光伏装备制作也显现递加趋向。

　　1983年，东京电子与美国公司拉姆研讨协作，引进其时一流的美国手艺，在日本外乡开端消费刻蚀机。公司在 2018 财年停业支出增加 37.96%，净利润增加 73.09%。公司非常重视研发投入， 2018 财年的方案研发用度约 1200 亿日元（约合 80 亿群众币），装备投资 510 亿日元（约合 30 亿群众币），

　　尼康建立于1917年，最早经由过程相机和光学手艺发财，1980年开端半导体光刻装备研讨，1986年推出第一款FPD光刻装备，现在营业线笼盖范畴普遍。尼康既是半导体和面板光刻装备制作商，同时还消费护目镜，眼科查抄装备，双筒千里镜，显微镜，勘察东西等安康医疗和产业襟怀装备。

　　从售价来看，ASML的EUV NXE 3400B和3350B单价超越1亿美圆，ArF Immersion售价约莫在7000万美圆阁下，而尼康光刻机的单价只要ASML光刻机价钱的三分之一。

　　Lam Research次要消费单晶圆薄膜堆积体系、等离子刻蚀体系和干净体系装备。该公司经由过程并购方法不竭提拔合作劣势，2012年6月，Lam公司完成与Novellus Systems（诺发体系）兼并；2015年10月，该公司颁布发表斥资106亿美圆，以现金加股票的方法收买同业合作公司科磊半导体（KLA-Tencor），但终极未获胜利。

　　尼康的研发投入也连续增加，但此中关于光刻装备的投入比重却鄙人降。从2008年260亿日元一起降落至2017年160亿日元。

　　日立国际电气（hitachi kokusai）是日立建造所(Hitachi)团体内，专责播送装备与映像装备制作营销的子公司，总公司位于日本东京，2014管帐年度(2014/4~2015/3)营收1,457亿日圆(约11.84亿美圆)，保持营收达1,836亿日圆，人员人数在2015年3月尾合计4,943名。

　　尼康固然在芯片光刻手艺上远不及ASML，今朝的产物还停止在ArF和KrF光源智能硬件开辟平台，且售价也远低于ASML，和EUV愈加难以等量齐观。但今朝vr装备称号，其红利性也很大水平上依靠光刻装备，特别是芯片光刻装备，2017年光刻装备营收占比高达33%。

　　芯片库存曾经上升到了一个忧心的高度，相称于停业支出的49.3%，自06年至此，曾经是一个最高程度了。我们所说的库存程度，并非全部

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