电子设备的英文作文混合硬盘的英文缩写电脑的六大硬件常见硬件设备

Mark wiens

发布时间:2023-06-24

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电子设备的英文作文混合硬盘的英文缩写电脑的六大硬件常见硬件设备

  炽果是一个非常年轻的品牌,旗下主营机箱和各种散热器,他们品牌提倡三不妥协——不为外观妥协电子设备的英文作文,不为价格妥协,不为配置妥协电子设备的英文作文。所以他们家的机箱在外观上与目前市场主流产品有较大区别,造型挺特别的,而炽果 ZC-15G 就是他们最新的作品。

  炽果 ZC-15G 最高可安装 170mm 的 CPU 散热器,显卡最长则可安装 390mm 的,主板托盘上的风扇位可安装三把 12cm 的风扇,机箱顶部和底部都可安装两把 14cm 或者三把 12cm 风扇,冷排其实也可以装底部,但这机箱的垫脚较矮电子设备的英文作文,离地距离不是很多,所以底部进风风阻会比较大,不太适合安装冷排,机箱后部则可安装一把 12cm 风扇,机箱右仓也有两个 12cm 风扇安装位置,风扇位置整好对着主板上半部位,CPU 和供电的 PCB 背部,用风扇吹这个位置确实有降温作用。

  主板托盘靠近前面板处是冷排和风扇安装位,这个风扇支架左侧是有对应的过线孔的,走线非常便利,这里可以安装 360 一体式水冷或者三把 12cm 的风扇,只不过一般来说这里建议装进风风扇,这样机箱的风道是最合理的, 当然安装冷排对外排风也不是不行,只不过对主板其他部位的散热没那么好,由于底部风扇的存在对显卡的影响倒不会很大。

  电源舱的空间可支持最长 180mm 的电源安装,另外电源下面是要贴防震垫的,炽果并没有预装,而是把防震垫放到配件里面了,需要玩家自己安装。

  另外要说一下的是,一个白色的机箱配的线材却是黑色的,这个细节做得确实不够好,但这些线都是较为柔软的扁平线,走线会比较便利电子设备的英文作文。

  背部的风扇和硬盘托盘在装机时需要先拆下来电脑的六大硬件,不然走线不方便,还有就是机箱配件里面有许多不粘胶扎带和线夹,最好在布线前预估一下线的走位,把这些东西粘好,装好后再弄就有些麻烦,特别是线夹。

  我们的机箱散热性能测试采用一种特殊的方法,能更好的获得一致性,便于各类机箱散热性能进行比较。我们可以将发热模块 + 散热器视为一个大的发热体,将机箱视为一个散热器,这个大的发热体的功耗和温度会因机箱这个散热器的性能而不同。通过测试得到机箱内外温度差及功耗,就可以计算出它的热阻,考虑到测试时的精度和误差,以及为了便于比较,我们最终将机箱的散热性能指标转化为超能指数。

  此前我们的第一代机箱散热测试装置只模拟了 CPU 的发热,因为过去在很多机箱中混合硬盘的英文缩写常见硬件设备,显卡的散热都相对轻松,但近年显卡功耗和发热量大幅增长,以及一些机箱还有对显卡做了散热优化,所以我们也与时俱进,在新的测试装置加入了模拟显卡的发热模块电子设备的英文作文,更加贴近如今电脑的真实使用情况。

  在全新的机箱散热测试模型中,CPU 和显卡的模拟发热体都搭配固定的风冷散热器,测试时,散热器的风扇满速运转。由于现在新款机箱都预留了数量众多的风扇安装位,所以为了发挥出每个机箱最大的散热能力混合硬盘的英文缩写常见硬件设备,我们会尽可能用先马冰洞风扇(转速固定 1000 转)把机箱装满风扇,而如果机箱本身自带有大尺寸风扇,则会保留。

  此次我们还对炽果 ZC-15G 进行了烟雾测试,该项测试可以更好地了解机箱的风道。风扇配置还是和上面散热测试一样,烟雾从机箱侧面发散被吸入机箱电脑的六大硬件,为了更好地看清烟雾,拍摄场景比较暗,并且在机箱内部贴了黑色的胶带。

  烟雾是从侧面进入的,大部分是会随后部和顶部风扇排出机箱,有少部分会跑到显卡那边去,然后直接从显卡那边跑到机箱外面,还有少部分会直接从两块玻璃中间立柱的开孔跑出来,说这个机箱四处漏风也没啥错。

  炽果 ZC-15G 是一个特色非常鲜明的机箱,过于通透的设计让机箱散热性能非常的好 常见硬件设备,主仓内一共可安装 10 把风扇可让机箱内维持强劲的风流,而且两把背部风扇表现意料之外的好,只不过这箱子防尘能力几乎没有,PCI-E 插槽区域完全没配挡板是我没想到的。

  这机箱还有一个很有趣的地方就是机箱没有用到铆钉,全部都是用螺丝固定的,也就是说你可以随意的把机箱拆成零件状态电脑的六大硬件,这也是为啥这机箱有这么多不同颜色组合的原因。但机箱的左侧钢化玻璃用四个螺丝固定就很难受了,而且还不是免工具螺丝电子设备的英文作文,拆的时候没感觉,装回去就很难受了。

  炽果 ZC-15G 的售价是 899 元,作为一个全铝机箱来说这价格正常,它的外观设计确实挺特别的常见硬件设备,散热能力也非常出色,但小问题也不少,属于那种优点和缺点都很明显的机箱电脑的六大硬件常见硬件设备。

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